各成员单位：
为进一步树立我国汽车芯片产业的品牌影响力，加快国产汽车芯片成熟产品应用推广，为行业创新力量提供展示推广平台，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由中国汽车芯片产业创新战略联盟组织举行了“2026中国汽车芯片产业创新成果”评选活动。
本次活动共有来自北京、上海、广州、深圳、苏州、无锡、重庆等全国各地的近200个项目参与创新成果申报。由10家整车企业专家评委采用背靠背独立打分的形式开展评审，按照排序选拔拟提名获奖单位，其中包括“2026年度影响力汽车芯片”25项，“2026年度创新力汽车芯片”25项，“2026年度汽车芯片生态力产品”2项，“2026年度芯软融合力软件产品”7项，合计59项。
根据活动安排，即日起对拟提名获奖项目结果进行公示，公示期为2026年4月22日-24日。公示期内，如对创新结果有异议的，可以单位名义向主办单位提出书面异议材料。提出异议者，应写明单位名称、法人姓名、通信地址、联系人姓名、联系人手机并加盖单位公章；凡匿名提出异议以及超出公示期提出异议的，均不予受理。
公示期结束后，中国汽车芯片产业创新战略联盟将于2026年4月26日下午，在2026北京国际车展“中国芯”展区举行“2026中国汽车芯片产业创新成果”颁奖仪式，欢迎各单位委派嘉宾莅临现场，共同见证荣誉时刻！
中国汽车芯片产业创新战略联盟
2026年4月21日
2026年度影响力汽车芯片
面向已量产应用的国产汽车芯片产品设立，产品应具有一定的技术先进性和创新性、优异的市场表现和广泛的客户群体。
2026年度创新力汽车芯片
面向近期发布入市的国产汽车芯片产品设立，产品应具有技术先进性和创新性，关键性能指标达到或优于国际水平，或填补国内空白，为市场紧缺产品。产品应具有较大的市场应用前景，受到下游客户的重点关注。
2026年度汽车芯片生态力产品
面向汽车芯片产业链上下游单位的产品（IP/EDA/装备等）设立，生态伙伴应于过去几年，在推动我国汽车芯片产业发展、构建产业生态、支持自主芯片上车应用等领域做出明显贡献。
2026年度芯软融合力软件产品
面向软件企业设立，授予在汽车芯片配套领域具备核心技术、优异融合适配能力、良好市场应用表现的芯软融合类软件产品，产品需实现与汽车芯片的深度协同适配、具备技术创新性与场景落地性。
联系人：联盟小秘书
电话：157 1140 1217
今天是《半导体行业观察》为您分享的第4385期内容，欢迎关注。
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