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继2025年上海国际车展期间，首传微电子在芯擎科技展台完成“MIPI A-PHY SerDes + 龍鹰一号”座舱解决方案展示后，双方合作持续深化。如今，首传微电子与芯擎科技围绕A-PHY芯片互联互通、车规级计算芯片龍鹰一号及星辰一号量产化应用，以及面向整车厂的框架合作展开全面协同，进一步推动智能座舱、辅助驾驶和车载高速互联方案加速落地。

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此次合作的一大重点，是双方将共同深耕主机厂生态，持续拓展产品导入与平台化应用。尤其值得关注的是，采用首传微电子SerDes芯片的吉利星愿车型，按项目量产口径统计，2026年2月、3月累计量产已超5万台，充分验证了首传微产品在车规级可靠性、稳定性和工程化交付能力上的成熟实力，也为双方进一步扩大合作奠定了坚实基础。

面向未来，双方还将以各自生态为基础，协同开拓更多国内外主机厂客户，联合推动A-PHY国际标准在海内外市场加速落地，充分发挥其开放标准、兼容互通和全球化适配优势。与此同时，在即将于2026年4月24日至5月3日举行的第十九届北京国际汽车展览会上，双方还将进一步签署战略合作框架协议,并联合发布8G A-PHY SerDes产品量产方案，以及8G A-PHY智驾一体方案，此外，双方后续将联合推进MIPI A-PHY、HSMT和OpenGMSL多模产品方案的量产落地。进一步向产业链和资本市场释放国产高端车载芯片持续突破、加速规模化落地的积极信号。