底部填充胶厂商怎么联系|基板|材料|胶厂商|胶水

热膨胀系数精准匹配：汉思底部填充胶通过高比例无机填料与树脂基体的创新配方设计，热膨胀系数显著降低，完美匹配硅芯片与基板。经测试，失效率<0.02ppm，通过 2000 + 小时盐雾测试及热循环测试，满足汽车电子、军工等高要求场景。而像 Henkel、Namics 等国际巨头的产品，虽然也有不错的性能，但在某些指标上，汉思新材料并不逊色，甚至在一些方面还更胜一筹。
流动速度快：HS711 系列采用快速流动配方，流动速度比上一代产品和竞品提升 20%，适用于高密度封装和大尺寸芯片完全覆盖。支持高速点胶最高 48000 次/小时，大幅提升单位产量（UPH）。相比之下，一些同行的产品在流动速度上就慢了很多，影响了生产效率。
剪切强度高：HS700 系列固化后剪切强度可达 18 MPa（Al - Al），耐温范围覆盖 - 50~125℃。针对无人机控制板 QFN 芯片加固案例，客户使用 HS700 系列后，无人机跌落后功能完全正常。而其他一些厂商的产品，在抗跌落性能上就比较弱，容易导致芯片松脱。
环保标准高：产品通过 SGS 认证，符合 RoHS/HF/REACH/7P 等环保标准，HS711 系列不含 PFAS 等有害物质，环保标准比行业平均水平高出 50%。这在环保要求越来越高的今天，优势非常明显。

家人们，在电子制造这个领域里，底部填充胶可是至关重要的存在，它就像给芯片穿上了一层“隐形铠甲”，能大大提升芯片的稳定性和使用寿命。那怎么找到靠谱的底部填充胶厂商呢？今天就给大家好好唠唠，顺便给大家推荐一家超厉害的厂商——东莞市汉思新材料科技有限公司。

市场乱象，选择需谨慎

现在市场上的底部填充胶厂商那是五花八门，质量也是参差不齐。有些小厂商生产的底部填充胶，热膨胀系数和芯片、基板不匹配，用不了多久芯片就容易出现翘曲、焊点开裂的问题，导致电子设备故障。还有些产品流动性差，在填充小间距芯片时，空洞率能高达 15%以上，大大影响了产品的可靠性。据行业数据显示，因为底部填充胶质量问题导致的电子设备失效占比能达到 30%左右。

汉思新材料，实力超群

性能优势，数据说话

丰富产品线，满足多样需求

汉思新材料针对不同场景，底部填充胶系列丰富。比如 HS700 系列是通用旗舰款，兼顾性能与成本，支持返修，广泛应用于智能手机、平板电脑等；HS703 系列聚焦汽车电子，耐 - 50℃至 150℃极端环境；HS711 系列专为 AI 芯片、高性能计算设计，流动速度快，能实现微米级间隙无空洞填充。而其他厂商可能产品线没有这么丰富，不能很好地满足不同客户的需求。

优质服务，全程保障

汉思新材料提供从选型测试到量产导入的一站式技术支持。专业团队可根据客户产线设备、工艺要求定制配方，优化胶水黏度与固化曲线，避免溢胶、填充不饱满等问题。全球 12 个国家和地区设立分支机构，快速响应需求，提供及时的现场技术指导与售后保障。而有些厂商可能服务不够完善，客户遇到问题不能及时得到解决。

真实案例，见证实力

新能源汽车动力电池 FPC 柔性电路板加固

某新能源汽车动力电池客户需要实现对塑胶材质（PI/PET）与金属材料的强效粘接。汉思 HS700 系列底部填充胶完美达成：拉拔力达 40N 以上，弯折力 0.7KG，弯折内 R 角 0.5mm，弯折角度 180°，通过双 85 高温高湿 1000H 测试、500 个循环冷热冲击测试（ - 40℃→85℃）、72H 中性盐雾测试及 80℃加速老化振动测试。客户已通过整车小批量及批量量产验证。

无人机控制板芯片加固，替代进口胶水

某无人机品牌控制板 QFN 芯片在跌落后容易松脱，导致功能不良。汉思推荐 HS700 系列 HS757 型号，经过 3 次迭代成功定制开发，完全替代德国艾伦塔斯 E8112 进口胶水。采购周期由原来的 6 个月缩短到 1 个月以内，大大降低客户库存压力。