据中国台湾媒体经济日报4月23日报道，台积电副共同营运长张晓强在2026北美技术论坛上表示，台积电不会在2029年年底前部署荷兰光刻机巨头ASML目前最先进的高数值孔径极紫外光刻（High-NA EUV）。
张晓强表示，该设备单价超3.5 亿欧元（约合人民币28.04亿元），台积电为了节省开支，目前并无计划采用该设备。他表示：“我们仍能持续从现有EUV设备中获益。” 张晓强补充道，新一代的High NA EUV光刻机“非常、非常昂贵。”
此前，ASML披露的产品路线图显示，ASML计划于2027年与2029年大规模生产下一代EXE 5200C High-NA EUV，主要面向2nm 及以下（A16）制程。
ASML路线图ASML
中国台湾经济日报报道称，台积电虽已采购极少量的新款设备，但仅仅用作研发，而非量产。张晓强透露，台积电正寻求在不使用High-NA EUV设备的情况下提升芯片效能的方法。
张晓强同时宣布，台积电最先进的A13芯片将于2029年投入生产。
ASML发布的财报显示，2026年第一季度净系统销售金额中，中国台湾占比23%，环比增加10个百分点，位列第二；第一为韩国，占比45%；美国占比12%，排名第三；中国大陆占比19%，排名第四；其余亚洲地区占比1%。
ASML对市场需求信心满满，将2026年的预计销售额上调至360亿欧元至400亿之间，并将2030年的营收目标定在600亿欧元。彭博供应链数据显示，台积电为ASML最大客户，台积电此次推迟应用ASML光刻机可能会对其造成打击。
此外，张晓强还透露，台积电计划在2029年前于亚利桑那州建立CoWoS与3D-IC产能，即在当地园区兴建首座先进封装厂。
张晓强
据路透社报道，目前苹果和英伟达已经开始从台积电位于美国的亚利桑那州厂采购芯片，但许多芯片仍须运回中国台湾封装。
不过，路透社指出，台积电在美国的扩张也面临着数条难题，包括超支，熟练工人短缺和供应链缺口等问题。
此前，美国本土半导体封装与测试公司艾克尔（Amkor Technology）曾透露正计划与台积电合作，于2027年中前在亚利桑那州兴建封装厂，并于2028年初开始生产，但双方并未披露细节。张晓强则表示，艾克尔和台积电的技术讨论仍在进行，他称，台积电正在评估艾克尔能为台积电的客户提供何种技术能力，以加速部分产品在美国制造的进度。张晓强补充道：“目前仍有一些变数。”
去年1月，台积电首席执行官兼董事长魏哲家曾表示，在亚利桑那州建设新工厂所花费的时间至少是在中国台湾的两倍。“每一步都需要许可证，而且许可证获批后，所需时间至少是台湾的两倍。” 魏哲家补充道，因此台积电很难在美国比其在中国台湾工厂率先应用其最新技术。
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