以AI数据中心为基础的AI基建浪潮依然疯狂，正在以更快的速度席卷全球。
过去的一段时间，对于A股的投资者来说，光模块和CPO的热浪肉眼可见的猛涨起来。CPO（光电共封装）经过近两年的技术验证与量产磨合，终于彻底爆发！其标志性事件就是，台积电4月9日宣布，旗下硅光整合平台COUPE将于2026年全面量产，这是CPO从0到1落地商用的里程碑。这意味着，2026年成为CPO商用元年已经是既定事实。
尤其是进入2026年第二季度，全球CPO产业链的商业化的节奏明显加快。不仅台积电发布了COUPE平台正式量产的消息；同时，紧随其后的是封测龙头日月光，4月10日确认CPO技术年内量产，并一口气在全球启动六座新厂建设，70亿美元资本开支还有上调空间。这种扩产力度，在过去十年半导体封装领域都极为罕见。
供应链端疯狂扩充产能的信心源自于强劲的市场需求。英伟达在今年GTC大会上将CPO定位为AI工厂的网络架构级方案，其Spectrum‑X CPO交换机已于3月量产。行业测算显示，受AI算力驱动，2026年全球1.6T光模块采购量已从年初700万只上调至1000万只，增幅超过40%。而美国光通信龙头Lumentum更是直言，产能已经排到了2028年。供需缺口持续扩大的背景下，CPO从“可选”变成了“必选”。
一直以来，国产CPO产业链深度绑定英伟达、谷歌等全球AI巨头。因而，全球CPO的爆发，也意味着国产产业链机遇的来临，但与以往不同的是，国产产业链在全球CPO中的位置已经发生了质的变化。这也造就了一大批国产CPO产业链公司，初步梳理一下A股中CPO概念的相关企业，具体如下。
其中最为耳熟能详的是所谓“易中天”——中际旭创、新易盛、天孚通信，三家企业的1.6T产品均已批量供货或完成验证，且产能扩张节奏与海外巨头同步甚至更快。另外，协创数据凭借CPO相关产品切入英伟达供应链，业绩增速领跑全行业。在光芯片领域，仕佳光子的1.6T AWG芯片、光迅科技的3.2T硅光模块、炬光科技的V型槽工艺突破，都在这一背景下加速验证和出货，正在打破长期以来的进口依赖。
更值得关注的是，国内封测龙头长电科技、环旭电子虽然与台积电存在一定竞争关系，但COUPE推动的CPO产业化为国内厂商提供了明确的技术追赶方向。长电科技的XDFOI技术已实现量产，硅光引擎产品完成客户样品交付并通过验证，在平台化能力上与COUPE形成"竞合"格局。
此外，均胜电子通过投资新菲光通信快速切入CPO赛道，胜宏科技、生益科技提供高速基板与材料，罗博特科为产线提供硅光键合设备。
可以看出中国已经彻底摆脱过去主要提供光模块的单一制造，一个完整的国产CPO生态圈正在成形。
不过，挑战依然存在。国内企业在高端光芯片、EDA设计工具、精密光学测试设备等领域仍有明显短板，追赶之路道阻且长。而且COUPE的核心技术——SoIC 3D堆叠、高精度光耦合、晶圆级光学测试等——仍掌握在台积电及其核心配套厂商手中。
当然，对于全球CPO产业而言，不仅中国厂商面临技术和良率的挑战。可以说目前全体龙头也依然在良率、散热、成本方面面临规模化落地的瓶颈。这意味着，虽然突破了关键工艺，但全行业平均良率距离成熟半导体产品仍有差距。不过，随着台积电、日月光等巨头的量产推进，这些问题将在2026—2027年逐步解决。
因此，对比中国以及全球CPO产业链，可以明显看出几大特征：台积电凭借COUPE平台的优势，已然成为全球CPO的底座；其次，中国在CPO不仅深度绑定全球龙头，技术和应用落地方面基本与全球同步，与全球主流几乎同步；最后，就是中国在CPO产业链中的角色愈发重要，正在形成从设备、芯片制造、封测到平台的独立自主，又深度嵌入全球的完整生态链。
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