中芯国际在北京和上海的7纳米生产线，现在良率保持在80%以上，每月能产出超过5万片晶圆，他们没有购买极紫外光刻机，而是利用深紫外线设备经过四次曝光来完成制作，每片晶圆需要多次对准，并使用五块掩模版拼合而成，这项工作听起来像机械操作，实际上比绣花还要精细，稍有偏差就会导致晶圆报废，华为的昇腾910C芯片、寒武纪的思元590和690等国产人工智能芯片，已经通过这条生产线实现批量出货，到2026年第一季度，国产AI加速卡占据了市场42%的份额，相比去年增长了一倍。

梁孟松在2017年回到中芯的时候，14纳米的良率只有百分之三，那时台积电早就开始生产7纳米了，他没有等着买新设备，只用了298天就把14纳米的良率提高到百分之九十五，用的方法很直接，就是调整参数、盯着显微镜看，工程师们蹲在生产线上改方案，到了2025年9月，荷兰那边卡住了DUV设备的维修零件，北京工厂里三台关键机器停了17天，团队干脆拆了三台旧机器，拼凑出一台能用的来，现在备件清单还是手写的，在416项国产替代的项目里，已经有183项落实了，这不是突然冒出来的成绩，而是大家天天修补漏洞慢慢积累起来的。

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光刻机被卡住脖子，但其他环节没有停下，长电科技和通富微电的7纳米倒装焊封装线已经通过认证，华大九天的EDA工具在中芯国际的部分模块里承担起模拟电路设计的工作，华为自己研发NPU，阿里平头哥绕开ARM，直接把含光核心放进芯片进行流片，华虹也在建设7纳米生产线，不是为了抢占市场，而是多留一条后路，大家都清楚，不能只靠一家公司来支撑。

总有人把中芯N+2和台积电7nm放在一起比，其实没必要这么做，晶体管密度低一些，功耗高一点，但对训练中小模型、跑推理任务来说完全够用，DUV的波长是193纳米，EUV只有13.5纳米，差距有14倍多，硬要追赶也没意义，梁孟松团队从没说过“三年超车”这种话，就是一步步测胶的温度，查金属有没有残留，改对准时的偏移，连ASML的工程师私下也说，你们这样调试的方法，我们图纸上都没写过。

从中芯出来的工程师们，分散到了合肥、深圳和绍兴的新基地，他们每天处理的工作听起来很普通，比如校准离子注入设备、分析清洗间的金属痕量、把光刻胶的烘烤温度再调低两度，大家平常聊天时就说“这版胶要是烤温降两度，线宽就准了”，7纳米产线能稳定运行，不是靠哪个人的灵机一动，而是经过几千个参数反复调试和校准后，慢慢积累起来的系统稳定性。