ASML总裁Christophe Fouquet在接受荷兰《电讯报》记者采访时表示：就EUV技术来说，没有看到任何证据能够证明中国已经在突破封锁，这是一个十年以上的大工程，而不是两三年的小项目。 中国已经长达8年没有获得我们的EUV光刻机，在先进芯片制造上落后约8年时间。 不过中国也在取得一些技术成果，并且中国还在持续投入巨资研发设备，这必然会影响全球芯片产业的格局。
PART.01
初见端倪
中国大陆晶圆制造企业与ASML的合作可以追溯到2000年代初。以中芯国际为代表的晶圆厂，长期采购i-line、KrF以及ArF等DUV光刻设备，支撑起从90nm到28nm的工艺演进。
2018年成为关键转折点。当时中芯国际曾计划采购一台EUV光刻机，这是中国企业首次接近先进制程核心设备。但随后，在美国政府持续施压下，荷兰政府最终未批准出口许可，这台设备未能交付。
同一时期，华为、中兴通讯相继遭遇制裁，美西方对中国半导体技术限制越演越烈。
PART.02
全面围堵
进入2019年后，围绕先进制程的封锁进一步加剧。
EUV设备成为绝对禁区。由于其涉及超高精度光源（13.5nm波长）、反射镜系统以及复杂的系统集成，全球仅ASML具备量产能力。缺失EUV光刻机中国完全失去先进制程的制程能力。
不仅EUV，部分先进DUV设备（如浸没式ArF）也被纳入出口管制，使中国企业在14nm及以下节点的扩展能力受限。
提出最严限制法案：只要是中国人造不出来的设备，全部禁止出口。只要是那些中国企业高度依赖进口，并且本土企业无法制造出来的技术设备，美国企业及盟友企业均不允许向中国企业提供。
从Applied Materials、Lam Research到KLA Corporation，再到关键材料与EDA工具，限制逐渐覆盖设计—制造—设备—材料全链条。这一阶段的本质，不只是卡设备，不是卡材料，而是试图维持现状，让中国永远有技术代差。
PART.03
真假8年
ASML总裁落后8年说法是否成立？
它的逻辑是：EUV光刻已经8年没有给到中国，而先进制程量产节点（7nm及以下）自2018年前后开始商业化，恰逢此时中国企业没有高端光刻设备，缺乏EUV支撑，难以规模化进入5nm/3nm，先进逻辑芯片代际演进受阻。
从“最先进量产节点”这一单一指标来看，这一说法具有一定现实基础。
但中国：
在成熟制程（28nm及以上）、功率器件、特色工艺（如BCD、CIS）等领域，中国并未“落后8年”，部分甚至具备竞争优势。
在当前全球半导体需求中，汽车电子、工业控制等大量应用仍依赖成熟工艺，中国仍扮演着重要角色。
通过多重曝光（multi-patterning），在DUV条件下仍可逼近更先进节点，尽管成本和复杂度更高。
PART.04
未来可期
未来中国半导体与世界的差距会扩大，还是越来越小？
1. 先进制程仍存在差距
EUV及后续High-NA EUV仍将由ASML主导，中国短期难以追平，这是不得不承认的事实。
2. 成熟制程全面崛起
在28nm及以上领域，中国有望实现完全自主可控，并形成规模优势，在全球占据一席之位。
3. 技术路径多元化
Chiplet（小芯片）、先进封装等技术协同发展，将在一定程度上绕开制程瓶颈，重塑竞争规则。
短期内， 中国在最尖端领域可能仍有明显差距，但在封锁压力下，会快速补齐产业链，并在部分环节形成反向突破。
小小寰球，有几个苍蝇碰壁。嗡嗡叫，几声凄厉，几声抽泣。蚂蚁缘槐夸大国，蚍蜉撼树谈何易。正西风落叶下长安，飞鸣镝。
多少事，从来急；天地转，光阴迫。一万年太久，只争朝夕。四海翻腾云水怒，五洲震荡风雷激。要扫除一切害人虫，全无敌。
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