欧冶半导体携福瑞泰克、紫光展锐，打破舱驾壁垒 | 2026北京车展|北京市|北京车展|汽车|福瑞泰克|紫光展锐

2026年4月25日，2026北京车展期间，欧冶半导体举办“全域智能，芯启新程”主题发布会，亿欧汽车应邀出席。活动现场，欧冶半导体携手福瑞泰克、紫光展锐，联合发布面向主流市场的“福芯一号”普惠级5G舱行泊解决方案，正式宣告舱驾一体技术迈入全民普惠新阶段。

过去几年，“舱驾融合”是汽车行业最性感的叙事之一。然而，理想丰满，现实骨感。

当下，舱驾融合渗透率并不高，甚至可以说很低。具体来看，横亘在座舱与智驾之间的，是资源抢占、软件架构的“乱序”兼容、开发分立导致的跨域壁垒、系统高耦合带来的迭代难题，以及开发流程节奏不统一等多重障碍。而单芯片超高算力方案带来的高昂成本，则让真正意义上的舱驾一体长期沦为30万以上车型的专属标签。

“量产是检验智驾技术成熟度与商业价值的核心标准。”福瑞泰克董事长张林博士在致辞中指出，“我们和欧冶半导体从探讨技术方案到联合开发、量产落地，离不开欧冶对芯片的深厚沉淀，以及双方团队的互相信任。福芯一号是我们对‘全民普惠’承诺的兑现。”

图：福瑞泰克董事长张林博士

紫光展锐执行副总裁黄宇宁则表示：“跨域融合、多系统联动、高集成度，这是行业的大趋势。紫光展锐与欧冶的合作一拍即合，这是一个平台合作、产业链上下游协同的典范。我们希望这样的产品能在市场上接受检验，为中国的产业责任贡献自己的一份力量。”

图：紫光展锐执行副总裁黄宇宁

“福芯一号”的诞生，正是对这种协同范式的最佳诠释。它并非三家企业的简单拼凑，而是一场从底层就深度耦合的“联合作战”。

欧冶半导体：提供智驾算力“心脏”与功能安全“基石”。作为国内唯一一家完整覆盖智能汽车“中央计算+区域控制+端侧智能部件”三层架构的芯片及解决方案供应商，欧冶在此次合作中提供了其龙泉560 Pro智驾芯片，该芯片不仅提供了25TOPS的NPU算力用于处理感知、融合、规控等核心智驾任务，其集成的ASIL-D功能安全岛提升了整个方案的可靠性。

紫光展锐：赋予智能座舱“灵魂”与5G“神经网络”。紫光展锐的A7870座舱芯片及5G模组，则为方案注入了强大的交互与连接能力。93K DMIPS的CPU算力和486 GFLOPS的GPU算力，从容驱动多屏联动、3D渲染和复杂的语音交互；而5G通信能力，则保障了车云数据的高速同步，让远程查看、实时升级成为可能。

福瑞泰克：担当系统集成“大脑”与软件定义“桥梁”。作为方案的“总架构师”，福瑞泰克将自研的感知、融合、规控算法高效部署在两颗芯片上。最关键的是，通过一套预制的标准化中间件——FUZE中间件，打通了跨域通信、校验、同步、调度与诊断，让物理上分立的双芯片在逻辑上融为一体。这种“双芯分立、松耦合”的智慧架构，既避免了对单一超大算力芯片的依赖，又最大程度复用了各合作伙伴成熟的开发资源与生态，实现了“理想与现实兼顾”。

二、“福芯一号”揭秘：看得见的体验革命与看不见的效率革命

“我们希望从人车世界这个链路，让它变得更顺畅、更通畅，并且更安全高效。”福瑞泰克产品总监刘智在演讲中道出了舱驾一体的本质追求。而“福芯一号”带来的，正是一系列看得见、摸得着的体验革命，以及一组颠覆行业认知的效率数据。

图：福瑞泰克产品总监刘智

在体验层面，它真正实现了“舱驾合一，智行合一”：

（1）更智能的领航：开启HNOA高速领航辅助时，大屏实时渲染出车辆感知到的车道线、周边车辆与障碍物，语音主动提示驾驶意图，让驾驶员信任感倍增。

（2）更安全的守护：AEB自动紧急制动与AES自动紧急转向联动，系统不仅能刹车，更能动态评估逃逸路径主动避让。同时，大屏、语音、氛围灯多渠道同步预警，座椅主动调节、姿态缓冲——全车感官联动，将安全刻入每一个交互细节。

（3）更从容的泊车：面对狭窄车位，用户离车后通过手机即可远程遥控泊车，360°全景影像实时回传，泊车过程尽在掌握。

（4）更舒适的人机共驾：IMS座舱感知系统与SR环境渲染结合，车辆不仅能监测驾驶员状态，实现舒适度智能调节，还能可视化智能辅助驾驶意图，让用户从“被动接受”变为“主动理解”。

而在产业层面，“福芯一号”更掀起了一场效率革命：

第一，极致降本。高度集成，单模组实现舱驾网联一体。相比传统方案，空间降低60%，成本降低30%。

第二，高效落地。双芯分立、松耦合开发，适配差异化需求；预制方案提供舱行泊标准底座。整车厂开发周期缩短2至4个月。

第三，自主可控。芯片、算法、通信全链路自主可控，国产方案达到100%，在保障供应链安全的同时，带来更高的配合度与更快的响应速度。

三、从“国产替代”到“生态共建”，中国汽车供应链协同创新的重要里程碑

“福芯一号”的发布，其意义远超出产品本身。它不仅提供了一条“可量产、可普惠”的舱驾融合新路径。它还树立了“全链路自主可控”的产业标杆。在汽车芯片供应链不确定性加剧的背景下，这套100%国产化的方案，为中国主机厂提供了一个高竞争力、高安全性的“最优解”。它证明了，中国力量完全有能力提供世界级的系统级解决方案。