据悉，全球12英寸晶圆厂设备支出持续增长，SEMI预计2028年全球12英寸晶圆产能将达到创纪录的1110万片/月，为12英寸硅片需求奠定基础。SUMCO预计2026年AI对先进制程半导体硅片的需求有望达到100万片/月，占到全球12英寸硅片需求的10%以上，AI相关的逻辑芯片、存储芯片已经成为12英寸硅片的核心增长点，而功率、模拟芯片加速转向12英寸制造平台，为12英寸硅片的增长曲线提供潜在弹性。

中信证券指出，6英寸和8英寸硅片国产化率较高，12英寸硅片仍由海外五大厂商主导，测算2025年CR5高达76%。SEMI预计2026年中国大陆地区12英寸晶圆产能增长至321万片/月，约占届时全球12英寸晶圆厂产能的1/3，其中以中芯国际、华虹公司、长鑫存储为代表的内资12英寸晶圆厂产能将增至约250万片/月，同时中国大陆硅片厂商规划12英寸硅片产能合计超700万片/月，随着这些规划产能逐步投产爬坡，12英寸硅片国产替代的进程有望加速。

该机构表示，2025年半导体硅片走出下行周期，全球出货量触底反弹但价格仍在底部，海外龙头盈利承压，具备涨价动力，同时12英寸硅片涨价具备市场基础，其中重掺产品价格弹性更大。参考上一轮2019年—2022年硅片“触底—复苏—涨价”周期，本轮周期大概率是海外厂商带头对产品进行普涨，国产厂商跟涨，时间节点有望发生在2026年第二季度。