早盘，高带宽内存板块表现活跃。华海诚科、中科飞测盘中涨超10%，北方华创涨超7%，香农芯创、华特气体、兴森科技涨超6%，华海清科、中微公司、德邦科技等涨超5%。

打开网易新闻 查看精彩图片

当前市场炒作核心在于高带宽内存供需格局持续收紧，AI大模型迭代推动的算力需求爆发式增长，叠加存储芯片涨价预期强烈，海外大厂技术升级进一步拓宽高带宽内存应用场景，多重因素共同推动板块投资热度快速攀升。

消息面上，三星计划在下一代Exynos 2700芯片上引入并排式SBS架构，预计将带来约30%至40%的内存带宽提升，同时改善能效并增强芯片热稳定性。该芯片将采用SF2P工艺，相较上一代SF2节点可实现约12%的整体性能提升，能耗降低约25%。在封装布局上，Exynos 2700借助FOWLP封装将内存与SoC并排放置，缩短互连距离进一步提升带宽，搭配升级后的散热结构优化热稳定性。佰维存储在2026北京国际汽车展览会发布新一代车规级UFS 3.1产品，以23.2Gbps高带宽满足车载AI高算力需求，可广泛应用于智能座舱、自动驾驶等核心场景。中信建投研报指出，全球存储芯片行业供应紧缺，龙头SK海力士一季报创历史新高，A股相关公司将明显受益于行业发展。

相关行业：

存储芯片设计：随着AI大模型迭代和智能终端性能升级，高带宽内存需求持续爆发，叠加行业涨价潮来临，具备高带宽内存自主设计能力的厂商将直接受益于量价齐升红利，业绩增长确定性较强，行业景气度将维持高位。

封装测试：高带宽内存对封装精密度和散热能力要求极高，FOWLP等先进封装技术应用需求快速提升，拥有高端封装测试能力的企业将迎来订单规模持续增长，充分享受行业技术升级带来的发展机遇。

车载存储：智能汽车搭载AI大模型后，对高带宽存储产品的需求快速攀升，车规级高带宽存储产品市场空间持续扩容，提前布局车载存储领域的厂商将深度受益于智能汽车产业发展，打开全新业绩增长曲线。

算力配套：高带宽内存是AI算力集群的核心配套硬件，随着超算集群和大型数据中心加速建设，配套高带宽内存的相关企业将跟随算力行业高景气度实现业绩增长，长期成长空间广阔。

产业链公司：

香农芯创：公司专注于高速存储芯片领域，代理分销海外知名厂商高带宽内存产品，同时布局自主存储芯片研发业务，深度绑定行业头部资源，将充分受益于高带宽内存行业涨价与需求增长。

华海诚科：公司是国内领先的半导体封装材料供应商，其环氧塑封料等产品可适配高带宽内存封装环节的严苛要求，伴随全球高带宽内存产能持续扩张，公司相关产品订单有望实现快速增长。佰维存储：公司在2026北京车展发布新一代车规级UFS 3.1存储产品，具备23.2Gbps高带宽与车规级AEC-Q100 Grade 2可靠性，为智能汽车打造高算力存储解决方案，充分受益于车载存储市场扩容。兴森科技：公司布局半导体封装基板业务，可配套高带宽内存封装需求，在高端基板领域拥有深厚技术积累，将伴随高带宽内存产业发展持续收获业务增量，业绩增长动力充足。