国家知识产权局信息显示，昆山日月同芯半导体有限公司申请一项名为“一种用于晶圆的清洗机构”的专利，公开号CN121941292A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本发明涉及晶圆清洗技术领域，且公开了一种用于晶圆的清洗机构，包括设置在清洗机内的安装板，所述安装板的顶部通过螺栓固定有防护罩，防护罩内设置有用于对晶圆进行支撑与限位的支撑台，支撑台在安装板顶部转动设置，同时支撑台还在安装板顶部上下滑动设置，支撑台的圆周外侧设置有多个限位凸起，所述防护罩的顶部内壁开设有嵌槽，嵌槽内设置有分气管，该发明通过支撑台的转动与上下滑动设计，以及安装架的同步旋转与升降动作，实现了晶圆在清洗和吹干过程中的多维度运动配合，利用多部件协同联动的设计，从废液分类处理、清洗均匀性、干燥效率到设备自清洁等多个方面进行了优化，全面提升了晶圆清洗的洁净度和工艺可靠性。

天眼查资料显示，昆山日月同芯半导体有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本99000万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山日月同芯半导体有限公司参与招投标项目2次，专利信息87条，此外企业还拥有行政许可11个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员