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（来源：半导体前线）

英特尔正将过去通常被视为报废或低良率区间的CPU纳入销售体系，在AI与服务器需求持续升温的背景下，市场对芯片的吸收能力大幅提升，使公司得以把原本可能被丢弃的晶粒重新包装为低规格SKU出售，进一步提升整体产出利用率与营收效率。

根据外媒引述知情人士消息指出，英特尔目前正在出售过去通常会被报废或归入低良率区间的CPU产品。由于市场需求强劲，客户对不同规格的产品接受度提升，让这些原本边缘晶粒与低良率芯片仍能找到买家。英特尔方面也已确认，当前需求之旺盛已使几乎所有可用产出，包括边缘晶粒及低良率品，都能被市场消化，公司因此选择将其重新归类为低规格SKU，而非直接报废。

这项策略已开始反映在财务表现上。根据CRN引述英特尔提交给美国证券交易委员会的2026年第一季10-Q季报，数据中心业务约16%的营收成长来自服务器CPU，其中平均售价（ASP）年增27%为主要驱动力。同时，该季服务器CPU出货量年减5%，呈现出「少卖多赚」的结构。

在半导体制造流程中，晶圆边缘的晶粒因物理条件限制，先天较容易出现缺陷，性能通常低于晶圆中心产品。过去业界惯例是将未达高端标准但仍可运作的芯片降级为低阶产品销售，而完全不符合规格者则直接报废。然而在当前供需紧张环境下，这一界线正被重新定义。

根外媒报导，英特尔正透过「降档再销售」方式，将原本可能被视为废料的芯片重新纳入产品线，转化为低规格SKU对外销售。此举使公司在晶圆投入量不变的情况下，提高每片晶圆的商业化产出效率，降低良率损失对营收的影响。

更值得注意的是价格结构的变化。英特尔在数据中心CPU领域的ASP提升27%，主要来自产品组合向高阶倾斜以及需求强劲带来的定价弹性。尽管服务器CPU出货量下降5%，但单价提升已足以支撑营收成长，显示其获利模式逐步从「量」转向「价」。

市场需求端的变化也与AI架构演进密切相关。英特尔执行长在业绩电话会中指出，CPU与GPU在AI运算中的比例过去约为1比8，未来可能逐步向1比1靠拢，甚至出现CPU占比上升的趋势。

TrendForce分析指出，GPU长期主导大规模平行运算任务，而CPU则负责内存管理与任务协调。但随着智能体AI逐步成熟，CPU在任务编排、工具调用与流程管理中的角色明显提升，使其在整体AI运算架构中的战略地位回升。

TrendForce并预估，未来在智能体AI应用场景中，CPU与GPU的配置比例可能从目前约1比4至1比8，逐步向1比1至1比2过渡。若此趋势延续，将为英特尔服务器CPU业务带来中长期需求支撑，也进一步强化其在供应紧张环境下的定价能力。