在射频(RF)、微波、毫米波设计中,

效率和复杂度始终是工程师绕不开的话题。

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如何进一步提升设计效率,缩短从原理图到验证的周期?

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ADS 的高级功能,究竟能为工程师的日常工作带来哪些提升改变?

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面对 PA 设计与异构集成的复杂挑战,有没有更系统、更高效的方法论?

如果您也正在思考这些问题,

欢迎参加——

Keysight EDA Connect Tour -

RF 专场|北京站

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本次活动聚焦行业领先的Keysight ADS射频设计中的高级功能与前沿方法,帮助RF 工程师全面理解设计自动化、系统级验证、PA优化及异构集成的最新实践!

「 Let's redefine the future of RF design together! 」

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时间:

2026年5月21日(周四)13:30-16:00

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地点:

北京昆泰嘉华酒店 三层 7号会议室

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适合人群:

射频 / 微波 / 毫米波工程师,PA 设计工程师,以及关注 ADS、EDA 自动化与系统级设计的技术人员

亮点速览

ADS射频三大新功能深度解析

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通过Nexus统一设计数据与流程,提升仿真效率,Modulation Explorer快速完成调制信号与系统级验证,SmithVision Pro智能匹配网络综合与阻抗优化。全面提升射频设计可视化、自动化与迭代速度,缩短从原理图到验证的周期。

ADS 中的 Python 自动化与高性能计算(HPC)仿真加速思路

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介绍 API 自动化仿真、流程定制、结果后处理,以及分布式并行计算、集群 / 云端调度方案。帮助工程师构建自动化设计流水线,大幅降低重复工作,提升大规模电路与电磁协同仿真速度。

基于负载牵引数据与 DOE 分析的功率放大器设计

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讲解以负载牵引为核心的 PA 设计流程:导入源 / 负载牵引数据,提取功率、效率最优阻抗;结合DOE 试验设计对偏置、匹配等参数做统计优化,平衡线性度与可靠性。适用于 4G/5G / 毫米波场景,快速收敛并提升量产一致性。

探讨下一代异构集成设计趋势

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面向先进射频、毫米波与太赫兹(THz)系统,介绍 ADS异构集成方案。RFPro实现高精度电磁 - 电路协同仿真,SmartMount支持 3D 封装 / 模组快速装配与验证,覆盖芯片 - 封装 - 板级联合设计,解决高频耦合与集成挑战。

活动日程

13:30-13:35

开场致辞

13:35-14:05

利用 ADS 高级功能提升射频设计效率:Nexus、Modulation Explorer 与 SmithVision Pro

14:05-14:35

ADS 中的 Python 自动化与 HPC 仿真加速

14:35-14:50

现场Q&A / 茶歇

14:50-15:20

基于负载牵引数据与 DOE 分析的功率放大器设计

15:20-15:50

下一代异构集成设计:ADS RFPro、SmartMount 与 EM/THz

15:50-16:00

现场Q&A / 结束致辞

互动有礼

全程参与有机会获得精美礼品!

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名额有限,欢迎您立即注册参与,
期待5月21日与您在北京现场交流!