国家知识产权局信息显示，北京智创芯源科技有限公司取得一项名为“一种热扩散片”的专利，授权公告号CN224172918U，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种热扩散片，应用于分子束外延过程中的晶圆衬底热扩散，包括具有圆形平板结构的热扩散片本体；其中，热扩散片本体上以热扩散片本体的圆心呈中心对称的设置有若干通孔结构；且各通孔结构的开孔大小可调，以调节通孔结构的开孔面积的占空比。本申请中将热扩散片本体上设置若干通孔结构，且通孔结构的开孔面积占空比大小可调，从而在一定程度上减小晶圆衬底上各个不同区域之间的加热温差，保证衬底加热温度的均衡性，也即可提升衬底进行分子束外延生长的效果。

天眼查资料显示，北京智创芯源科技有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本10945.6522万人民币。通过天眼查大数据分析，北京智创芯源科技有限公司参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息135条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员