两大面板厂入局半导体封装，CPO与FOPLP成核心赛道。
光通信技术正从传统可插拔光模块，逐步转向共封装光学（CPO） 架构；先进封装技术也从晶圆级向面板级延伸，扇出型面板级封装（FOPLP） 顺势成为行业焦点。顺应两大产业趋势，中国台湾面板大厂正加速切入半导体封装领域，谋求全新增长动力。
友达光电与群创光电作为中国台湾两大面板龙头，正依托自身成熟的显示面板制造根基，布局CPO、FOPLP两大核心技术，力求在人工智能、高性能计算驱动的下一代产业链中重新站稳脚跟。
CPO技术迎来发展风口
随着AI芯片算力持续攀升，数据传输瓶颈已从算力不足，转变为输入输出带宽受限与高功耗问题。传统光模块受电信号传输距离、功耗限制，已难以满足当下需求。
CPO技术将光学元器件与交换专用芯片集成在同一封装内，大幅缩短电信号传输距离、降低能耗、提升带宽利用率，被视作下一代数据中心的核心架构。
不过，CPO的落地高度依赖先进封装与光电集成能力，涵盖高密度互连、散热设计、光学对位、可靠性管控等关键环节，对工艺精度与大尺寸基板加工能力提出更高要求，也让面板厂商天然具备切入优势。
友达光电：借力Mini LED技术布局CPO
友达正积极推进“显示+系统解决方案”转型，将Micro LED定为核心战略技术。在CPO布局上，友达主打玻璃基板与巨量转移技术优势，并将其延伸至光通信领域，依托高精度玻璃基板封装技术，探索Micro LED与光通信的融合应用。
例如，可将光电元件集成于玻璃基板，满足短距离高速传输、光学互连等场景需求。同时，友达将CPO视作切入AI数据中心的重要突破口，整合集团资源，持续打造系统集成能力。
Micro LED贯穿友达显示、光通信等全业务场景，是其整体战略的核心支柱。董事长彭双浪表示，友达自2012年投入Micro LED研发，历经十余年发展，不仅实现技术商业化，更搭建起覆盖设备、材料、巨量转移、系统集成与终端客户的完整产业生态，构筑高度一体化的竞争壁垒。
总经理柯富仁提到，集团以整体视角把握CPO机遇，顺势延伸Micro LED技术应用：隆达电子负责发光元件、鼎元提供接收器件，友达则聚焦模组技术研发，共同打造面向光通信与AI服务器的低功耗传输平台。
友达将Micro LED作为高速传输架构的光源，尤其适配10米以内短距离场景，如数据中心机柜内、机柜间互联。Micro LED短距传输效率高、功耗低，完美契合芯片间、板卡间的互联需求。友达首席技术官廖伟龙指出，结合工艺优化、材料选型与信号损耗控制，该技术常规应用传输距离可达5至10米。
该技术路线紧扣光进铜退行业大势。在AI服务器与高性能计算的驱动下，传统铜质线路面临带宽不足、信号衰减严重等瓶颈，而光通信可大幅提升整体传输效率。
目前友达已对接AI产业链开展技术样品验证，高度重视CPO研发进度，若进展顺利，预计2至3年内实现商业化落地。
群创光电：聚焦FOPLP先进封装赛道
相较于友达，群创现阶段重心集中在FOPLP技术研发，但董事长洪进扬强调，群创绝不会缺席CPO赛道。
对比传统激光光源，Micro LED功耗更低、能效更高，应用于光通信模组可提升系统集成灵活性，也让面板厂商在光通信新一轮变革中拥有天然入局优势。
近年群创持续优化资产结构、推进企业转型，通过出售部分厂房与产线盘活资源，聚焦新业务布局，并将FOPLP列为核心发展方向。依托现有面板产线与成熟工艺基础，群创发力FOPLP技术，充分发挥自身大尺寸玻璃基板加工的核心优势。相较传统晶圆级封装，FOPLP可采用更大尺寸玻璃基板，提升单批次产能、压缩生产成本，十分适配AI芯片、高性能计算芯片及车载电子的封装需求。
与此同时，群创积极联动半导体企业、封测厂商，搭建跨行业供应链合作体系，同步探索芯粒架构与异质集成应用，计划凭借FOPLP在先进封装赛道打造差异化竞争力。
目前群创FOPLP产品已正式出货，洪进扬透露，相关出货量较以往增长超十倍，现有产线满负荷运转，订单能见度充足。短期之内企业暂无大规模扩产计划，现阶段以打通生产瓶颈、提升产能利用率为核心。
技术层面，群创正攻坚重布线层、玻璃通孔等关键工艺，配合客户开展产品验证，进一步强化FOPLP竞争力，深耕AI与高性能计算市场，预计未来两年将取得关键验证进展。群创也在逐步适配半导体行业的运营模式与技术标准，依托中国台湾完整的半导体产业链优势，携手优质合作伙伴，持续加码FOPLP业务。
面板厂商切入CPO与FOPLP的最大优势，在于成熟的大尺寸加工能力与完善的设备基础。
面板行业长期积累的玻璃基板处理、精密对位、自动化量产经验，可高效复用至面板级封装与光电集成领域。
AI数据中心、车载电子、高性能计算等新兴应用，对高带宽、低功耗、高集成度的需求持续攀升，为先进封装市场带来强劲增长动力。随着芯粒、异质集成技术不断成熟，封装环节的产业价值持续提升，也为跨界新入局者打开了市场空间。
现存挑战与生态重构
面板企业跨界先进封装，仍面临多重考验：
第一，半导体封装对生产洁净度、良率、产品可靠性要求极高，与显示面板制造逻辑差异巨大，需要投入大量资金改造产线工艺、完成严苛认证。
第二，CPO属于光学、半导体、封装多领域交叉技术，供应链体系复杂。面板厂需深度绑定芯片设计商、专业封测厂、光通信企业，才能切入核心供应链。
此外，传统封测大厂与IDM企业长期深耕先进封装领域，技术积淀深厚；作为行业新玩家，面板厂需在技术、成本、产能之间找到平衡，逐步积累客户信任，这仍是长期难题。
两大面板巨头入局CPO与FOPLP，不仅是企业转型的战略选择，更标志着显示与半导体两大产业的边界日渐模糊。未来行业竞争不再局限于单一工艺或单品比拼，而是转向集成能力与跨域协同能力的综合较量。
对友达、群创而言，核心关键在于：如何将原有制造优势，转化为先进封装领域的核心竞争力，并在新兴产业链中找准自身定位。这也将直接决定两家企业，能否在显示主业之外，成功打造第二增长曲线。
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