4月29日，晶圆代工大厂联电公布了2026年第一季财报。第一季合并营收达新台币610.4亿元，虽然微幅下滑1.2%，但同比增长5.5%。归属母公司净利为新台币161.7亿元，EPS为1.29元，为一年多来新高。毛利率稳固维持在29.2%，营业利润率则为18.5%。
联电CEO王石表示，受益于消费性电子领域的强劲需求，第一季晶圆出货量较上季成长2.7%，带动整体产能利用率提升至79%。虽然因8英寸晶圆出货量增加导致平均销售单价（ASP）略微下滑，但整体毛利率依然持稳。
在先进与特殊制程方面表现亮眼，22nm逻辑及特殊制程需求持续升温，单季营收占比达14%，再创历史新高。而整体的22/28nm晶圆营收占比则达到34%。展望至2026年底，联电预期将有超过50家客户完成22nm平台设计定案，应用范围广泛涵盖显示器驱动芯片、网通芯片与微控制器等多元领域。
在未来技术布局与策略结盟上，联电持续积极投资下世代技术。除了与英特尔（Intel）共同开发12nm制程平台，以确保客户在22nm之后的技术延续性，并提供美国在地制造选项外，联电近期也在新兴领域发表重要进展，与策略伙伴合作导入铌酸锂薄膜（TFLN）光子技术，以支持AI基础设施的相关应用。
针对2026年第二季的营运展望，王石指出，受益于通信领域明显回温，以及电脑、消费性电子与工业市场的稳健需求，预期8英寸与12英寸晶圆出货量皆将迎来显著成长，第二季晶圆出货量预估将季增高个位数百分比。
此外，以美元计价的平均销售单价预估将微幅增加低个位数百分比，毛利率估计将维持在约30%，产能利用率则预期将提升至80%前段。尽管市场仍面临内存供应短缺及中东地缘政治波动等不确定性，联电仍看好整体市场需求具备韧性，并宣布2026年全年资本支出预算将维持在15亿美元的规模。
编辑：芯智讯-林子
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