来源：问董秘

投资者提问：

董秘，您好。新闻报道：面向AI可穿戴与微型化智能终端不断升级的应用需求，晶存科技新一代 ePOP5 存储方案以更高集成度、更低功耗表现及更轻薄封装设计，为新一代智能终端提供更具适配性的存储支撑。晶存科技开发的ePOP5存储针对可穿戴和微型化智能终端。而贵司在可穿戴，AIOT及端侧AI芯片领域也有很强的竞争力。那么贵司和晶纯是否可以产品上互为补充，形成套片，从而提升竞争力，实现1+1＞2的作用。

董秘回答(全志科技SZ300458)：

尊敬的投资者，感谢您对公司的关注。公司会关注上下游产业链合作机会，积极开展协作，根据客户需求在各个业务领域推出新产品和新方案。

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