汽车芯片：紫光展锐的第二增长赛道
近日，新紫光集团旗下紫光展锐亮相2026（第十九届）北京国际汽车展览会，展会吸引超90万人次观众到场，2000余家全球整车企业、核心零部件厂商、智能科技及新能源生态产业链领军企业齐聚，全面展现汽车产业电动化、智能化发展新高度。
作为智能汽车芯片的主力军，紫光展锐携手10+合作伙伴发布系列创新产品与解决方案，共同推进汽车产业智能化转型升级，展现出在集团协同赋能下的强劲发展动能。
产业风口：舱驾一体重塑汽车格局，芯片企业迎来战略机遇
2026年，智能汽车产业正式迈入舱驾一体时代——从座舱、智驾分立的“双脑并行”，向舱驾集成于单芯的“全域大脑”转变，智能汽车竞争已从“功能叠加”转向“全域协同”。传统多芯片方案成本高、延迟大、系统复杂，芯片之间的物理鸿沟难以跨越，而舱驾一体（座舱与智驾融合）通过单芯片统筹计算、连接、感知、决策，实现降本增效、体验升级，成为行业公认的技术主线。
中国汽车工业协会2026年1月份发布数据显示，2025年，我国汽车产销量均突破3400万辆，再创历史新高。汽车产业爆发式增长为芯片企业打开了万亿级市场空间，特别是舱驾一体的爆发，为芯片企业提供了巨大的发展窗口期——谁能率先实现单芯舱驾融合、规模量产，谁就能抢占产业制高点，矗立下一个产业潮头。
紫光展锐敏锐锚定这一趋势，在北京车展重磅升级汽车业务战略：从“座舱+网联”两维布局，扩展为智能座舱、智能网联、舱驾一体、端侧AI四驱战略，全面切入汽车智能化主战场。
目前，在智能座舱领域，紫光展锐已量产A7870、A7866，A7870采用6nm EUV工艺，通过AEC-Q100车规认证，支持-40℃至+85℃极端温度稳定工作，已在上汽名爵（印度）、上汽乘用车、上汽大通、一汽解放等主流车企多款车型商用；同时发布性能更强的AI座舱SoC A8880，A8880 CPU性能较上一代提升3倍，GPU提升6倍，NPU性能提升8倍，为智能座舱提供了更流畅的交互体验、更高质量的图形处理和计算能力。
在智能网联领域，紫光展锐坚持面向5G车载网联，推出A7720 5G T‑Box芯片，已在一汽解放量产商用，并已获多家车企定点并进入开发阶段。凭借蜂窝通信、短距连接、卫星通信与高精度定位等技术储备，为车辆提供全域可靠连接。
在舱驾一体领域，紫光展锐从单一座舱向座舱+智驾融合延伸，整合传感器融合、泊车、ADAS等功能，推出一体化方案，在提升性能的同时简化硬件、降低整车成本，顺应域融合产业趋势。
在端侧AI领域，紫光展锐已完成大量端侧AI大模型适配及算法部署，重点支持4B/7B参数模型，具备ISP、NPU、多模态交互、AI工具链、软硬件优化、座舱适配大模型能力。相关技术正快速迁移至车载场景，结合端云协同架构，推动AI在座舱、智驾领域实现价值闭环。
核心优势：底层技术+开放协同+安全供应，构筑三大能力壁垒
此次车展，紫光展锐联合10余家生态合作伙伴，发布了系列汽车智能化解决方案。这是紫光展锐在汽车领域持续投入、厚积薄发的成果。
早在智能汽车起步阶段，紫光展锐便敏锐地捕捉到了“汽车新四化”的趋势，依托在移动通信领域的深厚积累，开始布局车规级SoC与网联方案，为汽车电子市场打下基础。随着智能座舱的爆发，紫光展锐迅速切入，以计算和通信SoC为智能汽车提供底层支撑，推出A7870等重磅智能座舱芯片，逐步应用于上汽、一汽、吉利、奇瑞、北汽、大众、福特等国内外品牌车企，证明了其在复杂车载环境下的工程化能力，快速打开汽车市场。
进入舱驾一体与AI时代，紫光展锐在汽车芯片技术与业务沉淀基础上，进一步构建“座舱+网联+舱驾一体+端侧AI”的全栈布局，形成三大能力壁垒：
1. 提供完整SoC，深耕通信+计算核心技术
作为全球少数同时掌握2G-5G全场景通信、车规级SoC、端侧AI技术的企业，紫光展锐芯片原生集成5G/4G、Wi-Fi、蓝牙，无需外挂通信芯片。这种完整SoC芯片能大幅降低BOM成本、减少功耗、提升稳定性。“通信+计算”单芯片集成能力，则是传统车规芯片厂商与纯智驾芯片厂商难以复制的核心壁垒。
2. 车规标准+开放生态+全球支持，精准切中市场刚需
紫光展锐坚守车规合规底线，A7870等产品均通过AEC-Q100认证，满足前装市场严苛可靠性需求；同时紫光展锐并非简单销售芯片，而是提供完整的“套片”解决方案，支持客户根据需求灵活配置，并且生态开放兼容——客户既可以选择展锐的“全家桶”，也可以与其他厂商混搭融合使用。此外，展锐深耕全球市场二十多年，可快速响应车企需求，缩短开发周期，形成了高品质的服务优势。
3. 全栈布局+规模量产+安全供应，支撑长期领跑
从座舱、网联到舱驾一体、端侧AI，紫光展锐实现汽车智能化全领域覆盖，产品矩阵持续迭代（A7870→A8880→舱驾融合方案），形成“量产一代、开发一代、预研一代”的良性循环。同时，依托消费电子亿级量产经验，紫光展锐具备汽车芯片大规模交付能力，供应链安全可控，完美适配中端乘用车、商用车大规模智能化升级及车企全球化量产需求。
开放生态：全链路协同落地，持续打造量产标杆案例
除了持续深耕技术优势，紫光展锐通过“芯-舱-车”深度协同，不断打造汽车芯片商用标杆案例：
1. 上汽大通：商用车智能座舱规模化量产
2026年4月初，紫光展锐联合润芯微、上汽大通，发布基于A7870的智能座舱方案，并在大通汽车多平台车型商用落地——这是 A7870 芯片首次规模化应用于商用车领域，也是展锐车规级汽车方案在整车厂多车型、平台化量产的重要突破，充分验证方案成熟度与规模化适配能力，为商用车智能化提供稳定、安全、高性能的芯片支撑。
2. 吉利汽车：联合定义下一代舱驾一体芯片
2026年3月，紫光展锐与吉利成立联合创新实验室，确立四大方向深度合作：定制舱驾一体芯片、开发车云一体方案、共建舱驾生态、深化产业链协同。双方将联合定义开发舱驾一体芯片和模组、整机解决方案，深度推进量产化合作。同时整合行业优秀资源，共建开放繁荣的生态体系。
3. 斑马智能：芯片+OS深度协同，打造软硬一体解决方案
早在2024年9月，紫光展锐与斑马智能签署战略合作协议，双方针对紫光展锐SoC产品联合开发基于斑马虚拟机的L+A基线，推动芯片与操作系统深度协同。此次车展期间，双方联合发布端侧AI Box创新产品，并表示双方始终保持紧密的战略合作关系，围绕芯片与操作系统的深度适配持续迭代，让智能座舱交互更自然、服务更精准、体验更沉浸。
4. 华阳通用：联合打造AI座舱平台，共探AI智慧出行芯体验
车展期间，紫光展锐携手ADAYO华阳通用联合发布搭载旗舰级芯片A8880的新一代AI座舱平台。双方深度协作，将“一颗好芯”与“一套成熟方案”高效适配，打通从芯片底层到整车量产的全链路闭环，在AI驱动的出行变革中，共同定义新一代智能座舱标杆。
5. Unity：联合发布舱驾一体解决方案，向舱驾融合核心领域纵深迈进
紫光展锐与Unity中国此前在3D HMI领域取得丰硕合作成果，此次车展期间，双方再度联手，正式发布基于紫光展锐A7870、A8880芯片平台的轻量级舱驾一体渲染解决方案。该方案在保障功能安全的前提下，大幅降低了舱驾一体硬件平台成本与功耗门槛，为车企提供了更多样的舱驾融合量产选择。
做智能汽车芯片主力军，开辟企业全新增长曲线
从四大业务支柱，到三大能力壁垒，再到全栈开放生态，紫光展锐作为智能汽车芯片主力军，持续推动中国汽车芯片从可用、好用到引领演进。
智能汽车赛道，芯片是必争之地。在政策支持、市场爆发与技术突破共振下，中国汽车芯片正复制手机芯片的成功路径。对紫光展锐来说，在持续做大手机、穿戴等消费电子业务基础上，进一步向汽车、物联网等业务开拓，不断做强全新增长曲线。对汽车产业而言，紫光展锐是推进全球汽车产业智能化、加速建设汽车产业生态的核芯支撑。
随着舱驾一体全面爆发、端侧AI深度落地，相信紫光展锐将携手更多全球伙伴，支撑智能汽车产业生态不断做大做强。
来源：新紫光集团
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