国家知识产权局信息显示，天津中科晶禾电子科技有限责任公司申请一项名为“芯片键合设备”的专利，公开号CN121969072A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明提供一种芯片键合设备，属于半导体器件键合技术领域。该芯片键合设备包括：相对设置的第一安装平台与第二安装平台；晶圆保持组件，倒置安装于第一安装平台，用于保持晶圆并使晶圆的待键合面朝下；至少两个压头模组，分别用于保持芯片，压头模组通过线性运动模组安装于第二安装平台；视觉识别单元，用于识别芯片与晶圆的相对位置；控制单元，根据视觉识别单元识别的芯片与晶圆的相对位置控制线性运动模组移动，使压头模组保持的芯片键合至晶圆的目标位置，能够实现高产能、高良率的芯片-晶圆键合。

天眼查资料显示，天津中科晶禾电子科技有限责任公司，成立于2020年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，天津中科晶禾电子科技有限责任公司参与招投标项目65次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息115条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员