国家知识产权局信息显示，富曜半导体（昆山）有限公司;富士迈半导体精密工业（上海）有限公司取得一项名为“加工装置”的专利，授权公告号CN224182657U，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，本申请提供一种加工装置，包括储料组件、装夹组件、行走组件、加工组件、取放组件；储料组件储存有物料，所述物料可于所述装夹组件处装夹于一载板上；行走组件可沿第一方向移动；沿第二方向，所述加工组件至少设于所述行走组件的行走路径的一侧，所述加工组件被配置为加工装夹于所述载板上的所述物料，所述第二方向与所述第一方向相交；取放组件设于所述行走组件上，所述取放组件可随所述行走组件移动至所述储料组件、所述加工组件及所述装夹组件中的任意一者处，所述取放组件被配置为取放所述物料。

天眼查资料显示，富曜半导体（昆山）有限公司，成立于1995年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本26000万人民币。通过天眼查大数据分析，富曜半导体（昆山）有限公司参与招投标项目37次，专利信息90条，此外企业还拥有行政许可10个。

富士迈半导体精密工业（上海）有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本7800万美元。通过天眼查大数据分析，富士迈半导体精密工业（上海）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目11次，专利信息705条，此外企业还拥有行政许可66个。

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作者：情报员