国家知识产权局信息显示，惠州西文思技术股份有限公司取得一项名为“双通道回流焊冷却机构”的专利，授权公告号CN224196069U，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种双通道回流焊冷却机构，其属于回流焊工艺的技术领域，其包括：支承架、冷排结构、吸热循环结构、风扇结构以及模块连接结构；支承架之中设置冷排结构，两吸热循环结构相对设置于支承架的两侧面；两风扇结构并排设置于冷排结构的上方，每一吸热循环结构的侧面均设置有一模块连接结构，每一模块连接结构均设置有导向连接销、预定位孔以及锁合块，若干导向连接销均匀排列间隔设置于一吸热循环结构的侧面，若干预定位孔均匀排列设置于另一吸热循环结构的侧面，一导向连接销对应与一预定位孔配对设置；两锁合块分别相对设置于两吸热循环结构的对角线的两端。本实用新型解决了如何改善冷却结构的布设便利性的技术问题。

天眼查资料显示，惠州西文思技术股份有限公司，成立于2014年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州西文思技术股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息98条，此外企业还拥有行政许可17个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员