有投资者在互动平台向四方达提问：“您好，请问目前公司CVD金刚石散热和PCB金刚石钻针两大赛道订单进展情况如何，对全年业绩将产生何积极影响？谢谢。”

针对上述提问，四方达回应称：“您好，在CVD金刚石散热领域，公司生产的CVD金刚石散热片热导率在2000W/（m·K）以上，主要用于GPU散热。目前，公司金刚石散热片已通过海外客户测试，验证进展符合预期，并进入小批量供货阶段。同时，公司正加快推进沙雅年产2.5万片CVD金刚石散热基地建设，以更好匹配客户对批量、稳定交付的需求，保障订单顺利落地。在 PCD 微钻钻头方面，公司已具备直径φ0.2mm-φ3mm 等规格产品系列供应的能力。公司将持续关注PCD微钻在PCB板等高端制造领域的应用方向，目前正在产品验证阶段。上述业务的具体业绩情况请以公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注！”

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作者：公告君