有投资者在互动平台向美联新材提问：“请问公司作为国内唯一量产EX电子材料（苊烯碳氢树脂）的企业，该产品在M8/M9级覆铜板、HBM封装及AI服务器领域的客户认证与订单放量进度如何？后续产能扩张与业绩兑现节奏是否匹配行业爆发需求？”

针对上述提问，美联新材回应称：“您好！1、公司控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料已批量供货给下游企业国际知名企业用于制作成覆铜板，应用于M8级乃至M9半导体产品,目前下游应用主要是海外供应链，国内的几个客户应用在不同阶段的评价阶段，公司正积极推进工程化测试以加速国内批量化采购。 2、辉虹科技已投产的EX电子材料年产能为200吨，公司正在根据PCB产业发展情况和市场需求研究布局新产能，逐步匹配行业需求。 感谢您的关注！”

本文源自：市场资讯

作者：公告君