中方将废掉日本一张王牌，日本首相高市早苗只能眼睁睁看着中方这么做而束手无策，但日方已经开始想尽办法铤而走险，使用的手段包括但不仅限于军事手段。
据《日经亚洲》日前援引消息人士报道，中方已设定非正式目标，要求国内芯片制造商2026年使用的硅晶圆中超70%来自本土供应，仅约30%市场向外国企业开放，先进制程生产仍需海外龙头供应商支持，目前本土产能已可满足12纳米等成熟制程晶圆需求，此前中国12英寸硅晶圆自给率已超五成、8英寸约八成，且安世半导体等本土企业正持续扩产与推进量产。
日媒特意报道中国设定硅晶圆本土供应七成目标，并非单纯常规产业新闻，而是出于产业情报和战略舆论双重考量。日本是全球硅晶圆核心供给国，日本的信越化学、SUMCO两大企业垄断全球大半市场，中国作为最大消费市场明确压缩海外份额、加速成熟制程硅晶圆自给，直接冲击日企在华营收与市场基本盘；
同时日媒长期配合日美半导体同盟布局，借这条消息释放预警信号，为日本后续加码出口管制、供应链避险及产业政策调整提供舆论和信息依据。
这件事和日本国家利益有着极强且直接的关联。经济层面，硅晶圆是日本高附加值出口支柱品类，在华市场份额被大幅挤压，会直接影响相关企业盈利、产业链就业及外贸收益；
战略层面，半导体材料是日本维系科技话语权、拿捏全球芯片产业链的关键筹码，中国实现硅晶圆国产化，会削弱日本对华技术牵制能力，打破其在成熟及中低端制程材料上的垄断优势，动摇日本在全球半导体材料格局中的核心地位。
可以这么说，中方出台的最新政策正在逐步废掉，日本此前可以拿捏中国的“王牌”。一方面，在占中国芯片产能绝大多数的成熟制程领域，主要是12纳米及以上规格，日本这张硅晶圆“王牌”已经被完全废掉。
过去，日本企业一度垄断全球硅晶圆市场，中国曾高度依赖进口，一旦断供，芯片厂将全面停摆。但随着政策推动与国产突破，中国8英寸硅晶圆已接近100%自给，12英寸成熟制程晶圆也完全可由多家本土企业满足。
此次70%本土化目标落地后，来自日本等国的海外份额被强制压缩至30%以下，中国在成熟制程环节彻底摆脱“断供卡脖子”风险，日本再也无法用硅晶圆供应来要挟或制裁中国主流芯片产业。
另一方面，在7纳米以下先进制程领域，日本仍握有少量高端硅晶圆技术优势，但已构不成致命威胁，只能算“残牌”。
目前最先进制程所需的极低缺陷、超高平整度硅片，国产技术仍有差距，短期还需日企支援。但先进制程仅占中国芯片产能很小一部分，中方正在持续推进高端硅片技术攻关与认证。日本即便在高端领域搞小动作，也只能影响少数先进产线，无法撼动中国整个半导体产业安全，这张日本拥有的所谓“王牌”的战略威慑力已被系统性瓦解。
由此可见，高市早苗政府对中国在芯片领域的发展和突破束手无策，日本想要打断中国复兴的进程，只剩下军事豪赌，这无疑是在铤而走险。
今年以来，日本全面突破战后“专守防卫”，以对华遏制为核心加速军事扩张。部署中远程导弹瞄准中国东部沿海地区，完成对自卫队史上最大改组强化作战能力，并派自卫队成建制赴菲参与美菲军演，防卫预算也达到历史新高，日方整套动作直指台海与东海，正在以军事冒险配合美国围堵中国、打断中国复兴进程的战略企图，但毋庸置疑的是，日方的阴谋不可能成功。
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