最新爆料显示，AMD为Zen 6架构主流桌面（MSDT）处理器（代号Olympic Ridge/Medusa Ridge）打造的新一代AM5主板平台，或将延续600/800系两代产品的硬件方案，继续采用Promontory 21（PROM21）芯片组，平台核心升级将集中在内存支持与处理器兼容性优化层面。与此同时，主板厂商映泰已官宣将在2026年台北国际电脑展展出新一代AMD主板，进一步印证了新平台的推进节奏。
若爆料信息属实，新一代AMD 900系列芯片组本质上仍将基于祥硕设计的Promontory 21打造，与现役600/800系芯片组为同源硬件方案，这也意味着新一代AM5主板的PCIe扩展性不会发生重大变化，高端平台仍需通过串联2颗PROM21芯片组来提供更多扩展通道。目前AM5平台的芯片组应用格局也将大概率延续：除入门级B840主板采用Promontory 19芯片组外，其余AM5主板几乎均搭载PROM21芯片组，其中X670、X670E、X870E等旗舰型号采用双芯片设计，A620、B650系列、B850、X870等型号采用单芯片设计。对于主板厂商而言，沿用成熟的PROM21芯片组方案，能够大幅降低新品开发成本，同时也能延续AM5平台的兼容性，降低用户的升级门槛。
与芯片组硬件规格的延续性不同，900系AM5平台的核心升级集中在内存支持层面，这也是新平台区别于现役产品的核心亮点。爆料信息显示，Zen 6架构桌面处理器将搭载全新的4nm制程客户端I/O芯片（cIOD），内置全新一代DDR5内存控制器，不仅支持更高的内存频率、更紧凑的时序参数，还将实现对CUDIMM、CAMM内存模组规格的原生支持，同时配套推出全新的EXPO 1.2内存超频标准，补齐AMD在DDR5内存性能上与英特尔的差距。
现役的锐龙7000、8000G、9000系列处理器，即便通过AGESA固件与EXPO 1.2更新实现了对CUDIMM内存的基础兼容，也只能工作在旁路模式，无法发挥该内存自带时钟发生器的性能优势，无法达到其设计标称的高速规格。而900系主板将通过优化PCB信号走线、BIOS层面的深度适配，实现对CUDIMM和CAMM内存的完整原生支持，这一特性大概率将成为900系芯片组主板的专属功能，现有600/800系主板无法通过固件更新获得完整支持。目前行业仍存在一个核心悬念：现有AM5接口处理器在搭配900系新主板时，能否解锁完整的CUDIMM支持？从现有爆料信息来看，CPU内置的内存控制器是实现完整支持的核心限制因素，因此即便搭载新主板，现有AM5处理器大概率仍将局限于旁路模式，新内存规格的完整性能释放，需要搭配Zen 6架构的新一代锐龙处理器才能实现。
目前主板厂商映泰已正式发布2026年台北电脑展参展公告，明确将在展会上展示新一代AMD主板，这也印证了AMD将在Zen 6桌面处理器发布同期，推出全新的AM5主板产品线，该系列预计将被命名为AMD 900系列，旗舰型号或为X970E。截至目前，AMD官方尚未对新一代900系芯片组、Zen 6架构桌面处理器的规格与发布时间做出正式确认，相关产品的完整参数与细节，有望在2026年台北国际电脑展上正式揭晓。
整体来看，此次AMD 900系平台更像是PROM21芯片组的一次深度刷新，而非硬件架构的彻底换代，延续了AMD AM5平台的长生命周期策略，在控制平台成本的同时，通过内存生态的全面革新，为Zen 6架构处理器的性能释放提供支撑，也为已服役多年的AM5平台注入了新的市场竞争力。
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