来源：市场资讯
（来源：富荣有道）
上周（2026年4月27日至2026年4月30日，下同）权益市场普遍反弹。各指数表现如下：科创50(+8.07%)、上证50(+1.37%)、中证500(+1.23%)、深证成指(+1.12%)、中证1000(+0.94%)、沪深300(+0.80%)、上证指数(+0.79%)、创成长(+0.49%)、创业板指(+0.26%)、创业板50(-0.22%)。
上周各行业普遍反弹，申万一级行业指数中，综合(+7.80%)、电子(+4.78%)、石油石化(+4.37%)等行业领涨，通信(-1.98%)、食品饮料(-1.23%)、银行(-0.97%)等行业表现欠佳。
上周申万电子板块上涨4.78%，细分板块中，半导体设备、半导体等细分板块涨幅明显。
国内方面，deepseekv4大模型已实现与多款主流国产AI芯片的深度适配，有效提升了产业链的技术协同效率。随着后续核心硬件产品的更新迭代，相关算力应用成本有望进一步优化。需求端方面，国产AI芯片在政务、金融及能源等关键领域的市场渗透率稳步提升。为支持算力需求的增长，国内先进逻辑产能板块正处于有序扩张期，以缓解当前的产能压力。在产业链配套方面，先进封装板块的需求随着制程工艺的进步而同步增长。相关封测板块正通过增加资本开支，重点布局高规格封装生产线，以满足高性能芯片的量产需求。
海外方面，从多家国际科技领军企业的最新动态来看，云业务营收的显著增长与资本支出的持续上调，预示着全球范围内AI算力基建的军备竞赛已进入白热化阶段。这种大规模的投入不仅直接拉动了服务器市场的需求爆发，更带动了产业链中高价值量环节的整体提升。在基础设施层面，高算力需求对硬件性能提出了更高要求。高速PCB板、高性能AI芯片、光通信模块以及大容量存储等板块，随着数据中心规模的扩张而展现出强劲的增长势头。特别是存储接口芯片与封装基板等细分领域，在服务器架构升级的过程中扮演着愈发关键的角色。与此同时，新型服务器组件如超级电容器在电力管理中的应用，也因其在高性能计算环境下的稳定性而受到市场的高度关注。
展望后市，科技板块预计仍是行情的重要支撑。后续可关注海外AI基建驱动的服务器硬件需求，如高速PCB与光通信板块。同时，国产算力在芯片适配、先进封装的自主化突破，有望带动相关高景气板块持续受益。
五一假期期间，海外资本市场整体表现相对平稳，其中与AI算力相关的资产走势强劲。国内市场方面，A股一季报已披露完毕，2026Q1全A非金融营收增速4.8%，而2025年年报增速为0.4%，利润角度2026Q1利润同比增10.6%，而2025年年报为-2.0%。整体来看年报增速偏弱，但一季度盈利修复态势十分明显。从利润结构来看，以有色金属为代表的资源品、新能源上游以及TMT行业利润增长突出，PPI回升与AI基建拉动的盈利改善趋势已清晰显现。海外层面，美以伊冲突逐步走向长期化，对A股风险偏好的边际冲击正在逐步衰减。
落脚到A股策略，当前景气兑现的方向正在向AI、资源品等领域收敛，中期核心策略仍是牢牢聚焦景气主线。短期维度，伴随一季报落地，资金在“买景气”与“强现实”方向的交易相对拥挤，建议更多关注产业层面的边际变化，如新产品、新技术等方向。行业配置方面，建议关注两大主线：一是成长主线，重点关注AI算力与应用、半导体等方向；二是能源主线，聚焦新能源替代相关的投资机会。
（1）国内方面：
当前国内经济呈弱复苏态势，结构性分化特征明显，外需与工业链条对经济形成托底，但内需改善斜率偏缓，“供强需弱”的格局尚未改变，实体融资需求持续偏弱，基本面暂不支持长端利率出现趋势性上行。
预计PPI同比将有所回升，但尚不具备引发全面再通胀风险的条件。内需端通胀上行未得到持续验证，输入性通胀预期也在逐步退潮，通胀对债市的扰动预计十分有限。
资金面最宽松的阶段或已过去，后续将面临边际收敛，原因在于：一是政府债发行进入高峰期，会对流动性形成消耗；二是央行或引导资金利率逐步向上回归政策中枢。但在信用周期偏弱的背景下，资金中枢难以大幅上行。货币政策方面，央行态度相对温和，对“防空转”等诉求有所弱化，短期内降息必要性不高，一季度经济数据好坏参半，政治局会议显示决策层对当前修复斜率整体满意。预计央行将通过公开市场操作对冲政府债发行带来的扰动，引导资金价格温和收敛而非明显抬升。
前期基金久期加速抬升、理财申购热度较高，共同推动了做多行情，但后续买盘力量或将出现分化：5月理财资金的申购力度可能难以维持当前水平，保险配置的心理点位下移，或呈现“小跌小买”的特征，银行配置意愿仍相对有限。机构分歧加大叠加负债端稳定性下降，利率波动或将进一步放大。
（2）海外方面：
海外地缘博弈与预期缓和并存，"Token通胀和传统通缩"成为中美共振交易主线，外部扰动对国内债市影响趋弱，债市对海外滞涨预期已逐渐"脱敏"。
（3）债券市场：
五一节前一周（2026年4月27日—2026年4月30日，以下简称上周）债市短端下行，长端至超长端上行，整体呈现震荡修复格局：前期受资金面边际收敛与止盈压力影响出现调整，随后在流动性维持宽松、基本面修复偏弱及资产荒逻辑的支撑下，市场再度走强；临近周末，受内外部因素扰动，收益率小幅回调。整体来看，短端受资金面边际收敛影响表现偏弱，而长端及超长端在配置需求与基本面支撑下表现相对更强。
展望后市，需关注资金面变化、宏观数据修复力度及海外利率环境对债市的扰动。债市偏多格局有望延续，但短期或进入震荡整理阶段。核心逻辑在于，前期支撑债市大幅走强的“资金超季节性宽松”与“理财申购潮”两大动能正边际减弱，5月将面临资金面和负债端的双重考验。但实体融资需求偏弱、内需修复缓慢的基本面底色未变，利率上行空间同样受限。多空交织下，市场或从单边下行转入区间震荡。
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