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（来源：电路板智造）
崇达技术控股子公司江苏普诺威电子股份有限公司与昆山市千灯镇人民政府近日正式签署投资协议，总投资10亿元的端侧功能性IC封装载板项目成功签约落户千灯镇。该项目将重点布局传感器芯片载板、电源管理芯片载板等高端产品，瞄准端侧AIoT、智能终端与汽车电子市场。
项目选址位于昆山市千灯镇宏洋路西侧、七浦路北侧，规划占地面积31.5亩，其中工业用地23.4亩、配套商业用地8.1亩，固定资产投资8亿元。建设内容包括现代化生产厂房、研发中心及配套设施。项目达产后预计年产值可达10亿元，年纳税超3200万元，将进一步补齐区域高端半导体封装材料短板，强化昆山在集成电路产业链的核心地位。
根据投资计划，项目拟于2026年5月完成土地挂牌，2026年9月正式开工建设，2028年9月建成投产。项目由江苏普诺威电子股份有限公司全资实施，资金来源为企业自有及自筹资金。作为崇达技术旗下专注于高端IC载板业务的核心主体，普诺威在高密度、高精度及异构集成领域具备深厚技术积累，项目建成后将进一步巩固其在MEMS封装载板领域的领先优势，并向新能源汽车、工业控制等新兴领域拓展。
崇达技术表示，本次10亿元级项目落地，是公司紧抓端侧AI发展机遇、加码高端半导体产业链的重要战略举措。随着AIoT、智能终端、汽车电子等产业快速扩张，端侧芯片对高性能、高密度封装载板的需求持续旺盛，项目投产后将有效扩大公司高端IC载板产能规模，优化产品结构，提升在半导体封装关键环节的市场竞争力。
据了解，该项目是2026年昆山千灯镇首个签约的10亿级产业项目，也是普诺威冲刺资本市场的重点募投布局，将与区域现有电子信息、智能制造产业形成联动，助力昆山加快建设具有全球影响力的集成电路产业创新高地。
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