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韩国印刷电路板及半导体封装协会（KPCA）8日预测，今年全球半导体封装市场规模将达到6189亿美元。

人工智能（AI）服务器被认为是半导体封装市场增长的关键驱动力。AI服务器市场正以超过20%的复合年增长率（CAGR）推动半导体需求增长。尤其值得注意的是，对高带宽内存（HBM）、2.5D和3D堆叠封装以及基于芯片组的异构封装的需求正在不断增长。业内分析认为，现有半导体前端工艺小型化方面的竞争正在转向后端封装技术的进步。

随着电动汽车和自动驾驶汽车的普及，汽车电子市场对先进封装技术的需求也日益增长。倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）和2.5D封装技术被应用于高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶系统，以实现高可靠性和耐热性。

排名前十的OSAT（半导体封装外包测试）公司占据了全球封装市场80%的份额。这主要归功于先进的工艺技术和大规模的工厂投资，这些投资决定了它们的竞争力。从地域上看，中国台湾和中国大陆的公司占据了70%的市场份额。

韩国企业也在加大对先进封装技术的投资，例如HBM和晶圆基片封装（CoWoS）。虽然倒装芯片封装仍是市场主流，但2.5D和3D封装预计也将增长30%以上。

由于人工智能基础设施投资的增加，印刷电路板（PCB）行业也正围绕高附加值产品进行重组。高性能产品（例如FC-BGA、高层基板和高速互连板）的占比正在扩大。韩国印刷电路协会（KPCA）预测，今年韩国国内PCB市场规模将达到17.41万亿韩元，比去年增长约19%。

随着工业发展，成本和供应链风险也在不断扩大。这是因为铜箔、树脂和玻璃纤维等关键原材料价格的波动以及汇率上涨加重了制造成本。此外，对覆铜板（CCL）和高性能预浸料等关键材料海外供应的依赖程度也在加剧。预浸料是一种片状产品，由增强纤维按特定比例浸渍环氧树脂制成，是印刷电路板（PCB）绝缘层的主要材料。

韩国印刷电路板协会（KPCA）秘书长安永宇表示：“未来，半导体和印刷电路板（PCB）产业将发展成为一个融合先进封装、高性能基板和材料技术的一体化产业。”他补充道：“能够同时确保技术竞争力和供应链响应能力的企业有望引领市场。”他还表示：“玻璃基板、高层集成电路（IC）基板和新一代中介层等新技术的商业化，有望进一步加速PCB产业的转型。”

（来源：编译自theelec）

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