芯东西(公众号:aichip001)作者  ZeR0编辑  漠影
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芯东西5月9日报道,今日,重庆GPU独角兽象帝先发文宣布通过了新一轮融资的首批投资签约。本轮融资由北京智路资本与钧鑫投资联合领投,广州粤港基金等公司以及部分老股东参投。

此前,象帝先已完成与中信建投证券改制上市财务顾问协议的签约,计划于2026年内完成股份制改造,全面加速IPO进程。

象帝先成立于2020年9月,核心团队由中国科学院计算技术研究所主任研究员唐志敏领衔,成员来自海光、英伟达、AMD等国内外顶尖企业,平均从业经验超10年。

2023年,市场上传出象帝先以150亿元估值进行新融资的消息,但后续进展不顺,该公司将估值降低80亿元再度寻找投资方。之后,该公司因融资受阻陷入阶段性困境,直到2025年2月宣布完成数亿元战略融资,引入A股上市公司安孚科技及多家知名创投机构的战略合作。

2025年4月,象帝先宣布其旗下XDX130显卡签订大批量供货协议,与某OEM整机厂商达成深度战略合作,将再次在行业市场完成超万卡级别的规模化交付。

该公司已完成天钧一号(Pangu)二号(Pangu)三号(Fuxi)三款GPU芯片的研发量产,打造出覆盖服务器、工作站、PC、嵌入式等各类应用场景的显卡产品,并具备完全自主知识产权。该系列三代产品均已实现批量交付。

基于新一代“伏羲”架构的GPU芯片已完成量产。其中伏羲A0专注填补国产高端渲染产品的空白,综合性能表现达到国际主流、国内领先的水平;伏羲B0专为边缘计算设计,定位于为自主机器人和边缘计算设备提供AI解决方案,应用于机器人、AI PC、工业检测、智能监控等领域,兼具图形渲染和端侧推理能力。

象帝先计划将融资重点用于下一代GPU架构“神农”系列芯片的研发、量产、软件生态建设以及商业化落地。

钧鑫投资负责人称,钧鑫投资长期关注国内高端GPU芯片市场,象帝先推出的系列高端产品在众多客户和行业ISV的测试中表现突出,下一代神农产品也获得了众多头部客户的积极预期。