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下一代服务器DRAM——DDR6的研发正在加速推进。内存制造商正与基板制造商协调设计并开展初步研发工作。

据多家基板行业消息人士4日透露，三星电子、SK海力士、美光等主要内存厂商近期已要求基板厂商加快DDR6的研发。在收到共享设计方案后，这些厂商已开始研发兼顾内存厚度、堆叠结构和布线等特性的基板。目前，他们正在制造初始原型并进行验证。

DDR6是下一代DRAM标准，预计其数据传输速度将比上一代DDR5（最高可达8.4Gbps）提高一倍以上。随着速度的提升，确保信号完整性和电源效率已成为一项重大挑战。基板设计的难度也随之增加。因此，基板制造商从内存设计的初始阶段就开始参与联合开发。

一位基板行业人士表示：“存储器公司和基板制造商通常会在产品发布前两年多就开始联合研发。DDR6的初步研发工作最近才开始。”

DDR6的联合电子设备工程委员会（JEDEC）标准尚未最终确定。内存制造商和终端用户共同参与JEDEC，以确定规范。DDR6草案于2024年底发布。然而，诸如厚度、I/O端口数量和信号标准等关键规范尚未确定。目前的阶段是协调各方根据各自提出的设计方案制定详细规范。

存储器公司正在加速研发，以巩固其在标准领域的领先地位。这是因为将他们的专有设计纳入标准，能够让他们提前确保优化的性能和开发体验，同时也有利于提高良率稳定性。

据了解，DDR6的出现标志着DDR5过渡的完成。市场研究公司TrendForce的数据显示，去年DDR5在服务器DRAM中的份额超过80%，预计今年将增长至90%。随着DDR4新用户数量的减少，其份额已跌破20%。业内也在讨论DDR4停产的可能性。

据评估，下一代内存标准的研发进程已加快。随着人工智能服务器的普及，对数据处理速度和带宽的需求日益增长，对内存性能提升的需求也随之增加。DDR4自2014年商业化以来，长期以来一直是主流产品。随着DDR5于2020年发布，向DDR5的代际过渡于2022年开始，主要集中在服务器市场。

然而，量产需要时间。业内人士预计DDR6的商业化要到2028年或2029年以后才能实现。原因在于，只有当终端客户的需求显现时，量产才能真正开始加速。

在标准方面，据此前报道，半导体行业已正式加速下一代内存的研发，DDR6 标准即将到来。虽然发烧友们要到 2027 年才能用上这些内存模块，但三星、美光和 SK 海力士等主要厂商已经完成了原型阶段，并开始了严格的验证流程。他们与英特尔、AMD 和英伟达合作，目标是初始吞吐量达到 8,800 MT/s，并计划最终扩展到惊人的 17,600 MT/s，几乎是目前 DDR5 上限的两倍。这一提升得益于 DDR6 的 4×24 位子通道架构，这需要全新的信号完整性解决方案。此外，它也不同于 DDR5 目前的 2×32 位子通道结构。为了克服 DIMM 外形尺寸在高速度下遇到的物理限制，业界将目光投向了 CAMM2 技术。初步迹象表明，服务器平台将引领这一变革，高端笔记本电脑将在产能提升后跟进。

幕后，各项时间表正在制定中：平台验证计划于 2026 年完成，服务器部署将于 2027 年启动，随后将面向更广泛的消费者市场。这种分阶段的推广模式与 DDR5 的发展历程类似；然而，分析师预测，DDR6 架构的飞跃式发展可能会加速其在人工智能和高性能计算环境中的应用。当然，尖端技术也意味着更高的价格：预计首批 DDR6 内存模块的价格将与 DDR5 在 2021 年上市时的价格相仿，这可能会限制其早期应用仅限于超大规模数据中心和人工智能研究实验室。然而，鉴于高性能计算和人工智能对带宽的巨大需求，内存制造商正力求尽快推出产品，以满足大规模计算部署的需求。到 2027 年，基于 CAMM2 架构、运行速度达到 DDR6 的内存模块很可能成为高性能系统的新标准。

（来源：编译自theelec）

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