5月10日，港交所文件显示，云英谷科技股份有限公司更新聆讯后资料集，代表云英谷港交所IPO通过聆讯。

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据悉，今年1月，云英谷第二次递表申请港交所上市，中金公司、中信证券为其联席保荐人。3月，云英谷港交所上市申请获得备案通知书。

本次上市，计划发行不超过76,086,600股境外上市普通股并在香港交易所上市。公司56名股东拟将所持合计374,919,750股境内未上市股份转为境外上市股份，并在香港联合交易所上市流通。

本次云英谷香港IPO募资金额拟用于支持AMOLED TDDI芯片的研发、优化以及拓展其应用场景、支持Micro OLED及Micro LED显示驱动背板的研发及优化、战略投资或收购以及营运资金及其他一般企业用途。

云英谷业务主要专注于手机AMOLED显示驱动芯片、AR/VR用Micro OLED/Micro LED微显示芯片，以及显示技术IP授权业务的发展，公司掌握了软硬一体全栈显示驱动技术，涵盖了显示驱动芯片设计、驱动补偿算法开发、像素补偿电路布局三大关键技术环节。

成立以来，云英谷已完成十余轮融资，其背后投资方包括华为哈勃、小米集团、高通、京东方、维信诺等科技与显示领域知名企业，同时公司也吸引了红杉资本、基石资本、启明创投、国开科创等机构的支持。

财务方面，2023年、2024年及2025年，云英谷收入分别约为7.20亿元、8.91亿元、11.06亿元人民币；年内亏损分别约为2.32亿元、3.09亿元、2.30亿元人民币。

LEDinside整理

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