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到2030年，Micro LED CPO光收发器市场规模预计将达到8.48亿美元。

TrendForce最新发布的Micro LED行业研究报告指出，生成式人工智能正在推动高速光通信需求的快速增长。Micro LED技术功耗低至1–2 pJ/bit，误码率(BER)低至≤10⁻¹⁰。它正与有源电缆(AEC)和基于VCSEL的近封装光器件 (VCSEL NPO) 一起，成为数据中心网络扩展的三大主要短距离、高速机架内传输解决方案之一。因此，TrendForce预测，到2030年，Micro LED CPO光收发器市场规模将达到8.48亿美元。

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全球供应链企业正积极拓展光通信和光互连领域。微软推出了MOSAIC Micro LED CPO架构，而联发科则提供集成式有源光缆(AOC)解决方案。AEC领域的领军企业科睿科技于2025年第三季度收购了Hyperlume，以扩展其光互连产品组合。

初创公司Avicena开发了超低功耗LightBundle™技术，并准备推出512 Gbps Micro LED光互连解决方案，计划在2026年第二季度推出896 Gbps 版本，以进一步提高数据传输效率和降低功耗。

与此同时，欧司朗与一家全球领先的人工智能数据中心基础设施合作伙伴签署了一项开发协议，旨在加速Micro LED光互连技术的商业化进程。其自主研发的解决方案预计将于2027年推出，该方案将集成Micro LED芯片、光学元件和专用ASIC芯片。

在中国台湾地区，友达光电正整合Ennostar和Tyntek的技术，推出基于玻璃RDL中介层的Micro LED CPO。这使得客户无需专用传质设备即可采用该技术。群创光电预计也将利用bEMC的资源，逐步提升其垂直整合能力和竞争优势。PlayNitride已与Brillink合作，拓展该领域业务。在中国大陆，华灿光电与上海新视微电子合作开发Micro LED光互连技术。

TrendForce指出，随着全球联盟的不断形成，产品规格的确定和客户样品验证仍需时间。因此，Micro LED CPO光收发器的出货量预计将在2028年下半年开始显著增长，到2030年最终将贡献约8.48亿美元的市场价值。

Micro-LED CPO架构可将功耗降低至铜缆的5%

Micro-LED CPO架构可将功耗降低至铜缆的5%

市场研究公司TrendForce指出，生成式人工智能的快速发展正推动数据中心对高速数据传输的需求持续增长。传统上用于机架内短距离互连的铜缆解决方案，在传输密度和能源效率方面正面临日益严峻的挑战。

相比之下，微型LED共封装光器件（CPO）的每比特数据传输能耗显著降低。TrendForce估计，该技术可以将总功耗降低至铜缆解决方案的5%，凭借其节能优势，成为一种极具前景的光互连替代方案。

TrendForce指出，在CSP运营的数据中心中，数据传输速度低于400Gbps已十分普遍。自2025年以来，市场需求推动传输规范朝着800Gbps和1.6Tbps的方向发展。然而，在如此高的速率下，传统的铜缆（功耗超过10pJ/bit）将大幅增加系统整体功耗，从而加速行业向光纤替代铜缆的转型。

以1.6Tbps光通信产品为例，目前的光收发器模块功耗约为30W。Micro-LED CPO架构显著降低了每比特传输的能耗，总功耗有望降低近20倍，降至约1.6W。这不仅显著提高了电源效率，也减轻了散热管理方面的难题。

NVIDIA已经提出了其硅光子CPO架构的目标规格，包括超低能耗（低于1.5pJ/bit）、高集成密度（超过0.5Tbps/mm²）和高可靠性，定义为时间故障次数少于10次（10 FIT）——相当于每十亿个运行小时故障次数少于一次。

在此背景下，微型LED光耦合器件展现出独特的优势。通过将尺寸小于50µm的微型LED芯片与CMOS驱动电路集成，该架构可实现每比特仅1-2pJ的能耗。在规模化数据中心网络中，该技术尤其适用于高速、短距离的机架内互连，使其成为一种极具吸引力的光互连解决方案。

TrendForce还观察到，全球供应链正积极拓展至光通信和互连技术领域。微软推出了MOSAIC架构，Credo通过收购Hyperlume增强了其光互连能力，而Avicena则开发了LightBundle以提高数据传输效率和功耗性能。

TrendForce指出，中国台湾光电制造商在微型LED制造、成熟的光学设计和光场控制技术方面拥有强大的能力，这使他们能够凭借效率和成本优势，将微型LED推向光通信的关键光源领域。

例如，友达光电(AUO)将Ennostar的微型LED资源与Tyntek的光接收器技术相结合；群创光电(Innolux)可能利用与最佳外延技术的整合来确保微型LED的供应，并逐步建立垂直整合能力和竞争壁垒；PlayNitride与Brillink合作，共同开发微型LED光互连技术。

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