今天讲的案例是兆驰股份，一家从电视ODM（原始设计制造商）和LED芯片起家的深圳企业，2023年通过收购广东瑞谷光网通信有限公司切入光通信赛道，两年内在光器件、光模块完成规模出货，并于2024年底宣布合计不超过10亿元的光芯片与高速光模块双项目投资，目标是把"光芯片-光器件-光模块"的垂直产业链闭合。
兆驰股份在2025年度网上业绩说明会披露，光通信产业链已完成全流程出货闭环，BOSA（双向光收发器件）器件在国内头部客户实现大批量出货，全年出货量预计达1亿颗，市占率约40%；200G及以下光模块实现规模化量产，400G和800G光模块已进入小批量生产阶段；25G DFB（分布反馈式）激光器芯片具备量产能力，计划2026年陆续推出50G及以上速率产品。
这条链条从2023年收购一家专精特新"小巨人"企业开始，到2025年期末基本成型。速度够快，但每个环节的进度并不相同，越往上游走，量产的距离就越长。
光通信究竟是兆驰的第三条腿，还是重新定义这家公司的方向？
从DVD到LED再到光通信：兆驰的每一步都跟着化合物半导体往深处走
兆驰股份成立于2005年4月，总部位于深圳市龙岗区，以ODM制造起步，最早做DVD和数字机顶盒，2009年机顶盒销量达到全球第一。2007年切入液晶电视代工，2010年6月在深交所中小企业板上市，从成立到上市只用了五年。
电视ODM的天花板明显：毛利薄、比拼的是交货速度和成本管控。2011年，公司开始向上游延伸，成立兆驰光元进入LED封装。2017年在南昌政府支持下成立兆驰半导体，正式进入LED外延片和芯片领域。2021年设立兆驰晶显，进入COB（板上芯片封装）显示模组，从芯片到封装到应用端打通。
LED全产业链布局在2023年之后开始集中兑现。兆驰半导体Mini RGB芯片市占率超过50%，获评国家级制造业单项冠军企业；兆驰晶显COB显示模组全球市占率超50%；兆驰光元Mini COB背光模组产能跻身全球最大规模，三星、索尼、创维等品牌均已导入。
LED全产业链在2025年贡献净利润8.71亿元，占公司总利润比例超过60%，正式成为第一大利润来源。这个结果用了将近15年。
光通信的起点，是对化合物半导体工艺的一次横向延伸。兆驰半导体长期使用砷化镓和氮化镓材料制造LED芯片，而光通信半导体激光芯片的核心材料同样是砷化镓和磷化铟，工艺路线高度同源。2023年，当全球数据中心建设加速、AI算力需求拉动光模块订单暴增时，兆驰手里已有一套可以延伸的材料与设备基础。
2023年7月，公司以约1.34亿元收购广东瑞谷光网通信有限公司55.63%的股权，后者是一家专注于光器件和光模块的专精特新"小巨人"企业，收购完成后更名为广东兆驰瑞谷通信有限公司。这一步拿到了光通信的出货入场券，也为后续向上整合芯片产业链搭好了承接结构。
垂直整合的逻辑：从接入网BOSA到数据中心800G，每一级产品都是通往下一级的验证
兆驰光通信的第一个规模化产品是BOSA器件。BOSA集成了光信号发射与接收两个方向的处理功能，广泛应用于家宽光猫和5G前传场景，市场存量大，国内电信运营商和设备商是主要客户，认证周期相对明确。
兆驰瑞谷在2024年完成BOSA大批量出货，国内头部客户长期订单落地，2025年全年出货量预计达到1亿颗，市占率约40%。这个数字确立了光通信业务的出货规模基准。
100G及以下速率的光模块是第二个台阶。2025年7月，光模块产品向多家行业头部客户完成供货，进入批量出货阶段。南昌自动化产线同步建设，10G SR光模块月产能目标在2025年底提升至30万只，100G SR4光模块月产能目标提升至15万只。
更高速率产品的节奏更为审慎。400G和800G光模块在2025年完成研发立项并进入客户送样验证，2025年底进入小批量生产，预计2026年第二季度规模化出货。1.6T光模块和硅光CW DFB激光芯片项目同步推进。
根据开源证券研报，2024年中国光通信市场规模约1473亿元，其中数通市场受AI算力驱动增速最快，400G及以上高速光模块是核心增量品类。兆驰当前的产品组合，卡在从接入网向数通市场跨越的节点。
2025年上半年，光通信器件和光模块业务合计实现营收3.09亿元，处于略亏状态。
管理层在2025年9月的机构调研中确认，经营状况已连续数月改善，下半年有望扭亏。2025年全年，光通信产业链营收有望突破10亿元。
从光器件到光模块是纵向延伸，打通激光芯片是这条链条能否真正形成成本壁垒的关键。
双5亿项目与芯片自主化：进度最快的产线和等待量产的芯片同步在跑
2024年12月21日，兆驰股份同日披露两份投资公告：通过兆驰半导体投资不超过5亿元建设年产1亿颗光通信半导体激光芯片生产线，覆盖砷化镓和磷化铟化合物半导体激光晶圆制造；通过子公司江西兆驰光联科技投资不超过5亿元建设光通信高速模块及光器件生产线，覆盖100G至800G全系列产品。两个项目建设周期均为3年。
芯片项目的意义不止于降低采购成本。当前光通信激光芯片高度依赖进口，25G和100G以上速率的DFB激光芯片市场长期由海外厂商主导。兆驰半导体已在2025年具备25G DFB激光器芯片的量产能力，2.5G DFB芯片完成流片并推进量产，10G和25G的外延生长工作同步启动，2026年计划推出50G及以上速率DFB芯片和CW（连续波）光源。
这套研发路线图，与兆驰半导体现有的20腔MOCVD（金属有机化学气相沉积）设备高度兼容。这批设备原本用于Mini LED显示芯片和红外芯片生产，光通信激光芯片与之工艺同源，核心资本开支不需要重新置备，新增投入主要集中在后段辅助设备。
相比从零开始建产线的竞争者，兆驰在光通信的边际扩张成本更低，这是LED全产业链15年投入留下的资产。
公司还在前瞻布局更长远的技术路线：硅基光子学与PIC（光子集成电路）技术已启动研发，目标是构建面向CPO（共封装光学）架构的解决方案，为800G和1.6T超高速率互联提供核心支撑。这个方向还在前期阶段，但与AI数据中心对低延迟、高带宽、低功耗的需求方向完全吻合。
回到业绩说明会的核心问题：光通信业务从略亏到稳定盈利的转折在哪里？可验证的节点有两个：一是2026年第二季度400G和800G光模块的出货规模，二是DFB激光器芯片的量产进度。芯片一旦实现自主供应，器件和模块的成本结构就会发生实质性变化，毛利率修复的空间才真正打开。
兆驰用15年走完LED的全产业链，光通信走到今天只用了两年多。进度更快，是因为底层基础更厚。往后几个季度的出货数字，会告诉市场这条链条能走多深。
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