有投资者在互动平台向联赢激光提问：江苏联赢半导体自2023年设立以来，已布局IGBT贴片机、共晶机及AOI检测机等封测核心设备。据报道，公司在2025年5月已获得某家深圳重量级半导体设备企业的供应商资质并拿到订单。请问这类半导体封测设备的单机价值量和毛利率与传统锂电设备相比如何？公司是否迎来了从“激光加工”向“整线精密贴合”跨越的拐点？ 联赢激光回复称，目前半导体业务收入对公司贡献较低，未来公司将加大半导体领域研发投入，积极开拓市场，

本文源自：金融界AI电报