在洛杉矶会展中心举办的2026年光纤通信会议暨展览会(OFC 2026,时间为3月17日至19日)上,美国加利福尼亚州圣何塞市的Lumentum Holdings Inc在1439号展台展出了一系列旨在满足下一代AI与数据中心基础设施需求的技术与产品。Lumentum是一家专注于光网络光子产品及工业、消费级激光器设计与制造的企业。
本次展会涵盖多项面向横向扩展(scale-out)与纵向扩展(scale-up)网络应用的演示内容:
搭载400G差分EML的1.6T DR4 OSFP模块
该1.6T DR4 OSFP可插拔收发器原型采用四颗Lumentum 400G差分EML激光器,是迈向未来3.2T模块的过渡方案。该模块通过单模光纤提供4×400Gbps数据连接能力,主机侧提供8×200Gbps电气接口。其4×400Gbps的设计充分发挥了Lumentum在先进器件、封装工艺及大规模制造方面的优势,主要面向下一代超大规模AI数据中心应用场景。
800mW超高功率(SHP)激光器
继2025年推出400mW超高功率(UHP)激光器之后,Lumentum此次重点展示了其SHP激光器。该1310nm器件在25°C环境下可输出超过1.0W的光功率,在50°C下仍可保持800mW以上,线宽小于100kHz,边模抑制比大于40dB,可为共封装光学(CPO)及其他硅光子架构提供高功率、高性能光源,适用于直接检测和相干精简(coherent-lite)应用场景。
16通道DWDM超高功率激光器
Lumentum展示了一款16通道DWDM激光光源,体现了其对下一代CPO架构的支持能力——该架构要求在减少主机交换机或计算ASIC周边光纤数量的同时实现高带宽密度。演示采用两个ELSFP模块,在以1310nm为中心的200GHz波长间隔网格上同时产生16个通道,每通道入纤光功率约为24dBm,波长栅格符合CW-WDM MSA标准。
此外,本次展会还展示了多项面向跨域扩展(scale-across)及电信应用的产品:
多轨相干光信道监测仪(C-OCM)
该演示展示了三款全新产品:C+L波段双频C-OCM、C+L波段集成可调激光组件(iTLA),以及C+L波段四合一3×33波长选择开关(WSS)模块(概念验证设计)。
C-OCM集成了两个C波段和两个L波段通道,密度是现有市售模块的4倍。这四个通道可同时扫描,提供仪器级分辨率,从而增强诊断与性能监测能力。
C+L波段iTLA在nano-iTLA基础上大幅提升了性能,可调工作频率范围比传统iTLA产品扩展了200%以上,实现了覆盖C波段和L波段光学窗口共12.4THz的连续调谐范围。
四合一C+L波段3×33 WSS模块针对多轨终端WSS应用设计,目前处于概念验证阶段,可快速转入量产。
集成OCM的多轨动态增益均衡器(DGE)
该集成OCM的多轨DGE密度是现有方案的4倍。DGE在长距离数据中心互联(DCI)跨域网络中不可或缺,用于优化级联在线放大节点的频谱性能。该产品的量产版本将在超紧凑型封装中集成八个均衡器与16个信道监测器,支持承载C+L波段数据的两对光纤(或轨道)的均衡及输入/输出信道监测。
Lumentum高级副总裁、首席战略官兼首席营销官Rafik Ward表示:"从每通道400G的可插拔模块,到超高功率激光光源和先进相干监测方案,我们的产品组合旨在为下一代AI与云数据中心基础设施提供所需的规模、速度与效率。"
Q&A
Q1:Lumentum展示的1.6T DR4 OSFP模块有什么技术特点?
A:该模块是一款可插拔收发器原型,采用四颗400G差分EML激光器,通过单模光纤提供4×400Gbps数据连接,主机侧提供8×200Gbps电气接口,是迈向未来3.2T模块的过渡方案,主要面向下一代超大规模AI数据中心应用。
Q2:Lumentum的800mW超高功率激光器有哪些核心参数?
A:该激光器工作波长为1310nm,在25°C下光功率超过1.0W,50°C下仍可保持800mW以上,线宽小于100kHz,边模抑制比大于40dB,适用于共封装光学及硅光子架构中的直接检测和相干精简应用场景。
Q3:Lumentum的16通道DWDM超高功率激光器是如何实现高密度带宽的?
A:该方案使用两个ELSFP模块,在以1310nm为中心的200GHz波长间隔网格上同时产生16个通道,每通道入纤光功率约为24dBm,波长栅格符合CW-WDM MSA标准,可在减少光纤数量的同时实现高带宽密度,满足下一代CPO架构需求。
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