国家知识产权局信息显示，成都新紫光半导体科技有限公司申请一项名为“气体喷头及其控制方法和半导体设备”的专利，公开号CN122013148A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本公开涉及一种气体喷头及其控制方法和半导体设备，该气体喷头用于半导体设备，且该气体喷头包括至少两个喷淋区，每个喷淋区包括多个喷口。该气体喷头包括能够通过控制不同喷淋区的喷淋参数，保障整体成膜的均匀性，或者根据实际需求获得不同的厚度。

天眼查资料显示，成都新紫光半导体科技有限公司，成立于2022年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都新紫光半导体科技有限公司专利信息98条。

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作者：情报员