拓璞数控(07688.HK)发布公告，公司拟全球发售6533.00万股股份，其中香港发售股份653.30万股，国际发售股份5879.70万股，另有979.95万股超额配股权。招股日期为5月12日至5月15日，最高发售价26.39港元，每手买卖单位100股，入场费约2665.61港元。

全球发售预计募资总额为17.24亿港元，募资净额16.06亿港元，募资用途为用作研发推进；用作潜在收购及投资关键元件制造商(如伺服驱动及直接驱动扭矩电机)；用作扩展销售及营销网络；用作营运资金及一般企业用途；用作偿还本集团的部分计息银行借款，以改善公司的财务状况及流动性。

公司引入RBC、3W、Boyu Capital Management (Singapore) Pte. Ltd.、CDH Global Frontier Ventures Limited、HHLRA Advisors, Ltd.等基石投资者，将以发售价共认购数量下限约3266.50万股可购买发售的股份。

拓璞数控预计于2026年5月20日在主板上市，国泰君安融资有限公司、建银国际金融有限公司为联席保荐人。

公司是中国一家专注于高端智能制造装备(主要为五轴数控机床)的研发、设计、生产及销售的企业。公司专注于研发五轴数控机床，以满足中国航空航天领域对先进制造的需求。

公司2023年度、2024年度、2025年度截至12月31日止，净利润分别为-6052.30万元、888.20万元、357.30万元，同比变动幅度为68.41%、114.68%、-59.77%。（数据宝）

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。