晶圆（Wafer）再生工艺，是指对已使用过的硅晶圆进行再加工处理，使其达到可再次使用标准的一系列工艺流程。晶圆作为半导体芯片制造的基础材料，从原材料入库到成品出货，需要经过多道高精度加工工序。再生工艺主要包括晶圆清洗、化学蚀刻、表面抛光、颗粒去除及品质检测等流程，以恢复晶圆表面状态并满足后续使用需求。
晶圆再生工艺对设备精度、工艺控制及品质管理具有较高要求，以确保晶圆表面状态、平整度及洁净度满足再次使用标准。以国芯思辰的 6 英寸、8 英寸及 12 英寸再生晶圆为例，主要加工流程如下：
1、晶圆检测：首先是初始检测环节，将收到晶圆之后进行外观检测、厚度测量、翘曲度检测，通过高精度设备，提前筛选出存在尺寸偏差、形变异常的不合格晶圆，避免瑕疵品进入后续工序。
2、表面刻蚀：通过化学蚀刻工艺，对晶圆表面及内部残留的金属层、氧化层及其他涂层进行去除，同时清除部分表面损伤层与加工残留，为后续抛光工艺提供更加洁净、平整的晶圆表面。
3、精密抛光：晶圆抛光需借助专业抛光设备，对晶圆表面进行精细化抛光处理，以提升表面平整度并降低表面粗糙度，同时去除表面划痕及部分加工损伤层。抛光过程中还会对晶圆厚度进行适当减薄，使其单面或双面达到镜面级光滑效果。
4、一次清洗：将抛光后的晶圆，用设备清洁并去除污染物及颗粒，即可获得表面整洁的成品晶圆。
5、最终检测：清洗后的晶圆进入最终全面检测环节，主要检测外观的完整性、晶圆厚度、翘曲度（Warp）/总厚度偏差（TTV）/弯曲度（Bow），以及关键的电阻值参数，国芯思辰晶圆加工规格如下：
6、二次清洗及包装：最终检测合格后，会进行第二次精密清洗，然后根据客户要求进行包装，主流采用FOSB专业晶圆盒、Coin Roll卷带包装两种形式，密封包装能有效隔绝空气、粉尘、静电与外力损伤。
7、规范仓储/出货：包装完成的晶圆，会转运至专用仓储区域存放并出货。
结语：国芯思辰配备了晶圆抛光加工产线，具备成熟稳定的规模化生产能力，可灵活承接各类批量定制化订单，满足不同客户的采购需求。同时依托完善的技术与供应链体系，可根据客户定制化需求，提供多种规格、多种类型的晶圆产品及配套加工服务，为半导体产业提供稳定、可靠、高品质的晶圆解决方案。
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