国家知识产权局信息显示，盛吉盛（韩国）半导体科技有限公司申请一项名为“喷淋头以及包括其的加工腔室”的专利，公开号CN122013147A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明涉及一种喷淋头以及包括其的加工腔室，其中，所述喷淋头包括：顶板，包括位于上端的气体入口和位于下端的气体出口，通过所述气体入口从外部接收工艺气体，通过所述气体出口向下排出所述工艺气体；底板，以其上端抵接所述顶板的下端的方式固定于所述顶板并覆盖所述气体出口，并且形成有多个喷孔，以向下喷出所述工艺气体；以及挡板，可升降地配置于所述顶板与所述底板之间并覆盖所述气体出口，并且形成有多个调节孔，以调节所述工艺气体的分布。

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作者：情报员