“2026第二届超节点数据中心产业峰会暨高密度数据中心开发者论坛”将于6月16-17日在深圳举办，本次论坛由车乾信息&热设计网主办。
论坛关键词：超节点数据中心、光互联、CPU技术、光器件与光交换、光芯片&XPU芯片&存储芯片、封装基板与封装材料、超节点架构开发与液冷、AI服务器电源、算电协同。
会议将重点围绕超节点数据中心与传统数据中心的差异化展开深入讨论，同时聚焦高密度数据中心：算力-存力-运力-电力-热力等技术。论坛安排1个全体会场3个专题会场进行分类探讨，预计将邀请50+演讲，500+行业专家参会。
目前邀请演讲企业
会场一（光互联&光模块封装&光器件）
演讲话题
演讲单位
高速光互联筑基超节点数据中心
成都新易盛通信技术股份有限公司
超节点Scale Up光互联方案对比、演进路径和产业协同
锐捷网络股份有限公司
智算中心光互联和光交换技术
上海交通大学
面向 AI 场景的光模块需求重构与技术演进
武汉光迅科技股份有限公司
大规模硅光互联技术演进趋势和挑战——打破硅光产能瓶颈
北京海光芯正科技股份有限公司
光互联方向
苏州奇点光子智能科技有限公司
泰吉诺光模块热管理高性能解决方案
苏州泰吉诺新材料科技有限公司
光模块方向
华中科技大学
光模块液冷方向
锐捷网络股份有限公司
光模块散热方向
蓝思科技股份有限公司
光模块热管理方向
湖北省宏观石墨烯技术研究所有限公司
光芯片方向
南方科技大学
光纤方向
江苏亨通光纤科技有限公司
CPO方向
中兴通讯股份有限公司
光交换方向
浪潮电子信息产业股份有限公司
会场二（芯片&封装基板&架构与液冷）
超节点架构下散热技术关键挑战
中国科学院微电子研究所
芯片封装方向
华天科技（西安）有限公司
封装热管理和TTV的相关应用
长电科技管理有限公司
大尺寸芯片TIM材料的选择
行业专家
芯片方向
中国科学院计算技术研究所
芯片封装方向
中山大学
封装材料方向
广东生益科技股份有限公司
基于玻璃基板的CPO光电合封技术
中国科学院微电子研究所
封装基板方向
厦门大学
石墨烯材料方向
宁波石墨烯创新中心有限公司
智算新时代，液冷解决方案为AI提供新助力
宝德计算机系统股份有限公司
科华高密预制化算力POD 护航国芯算力超节点
科华数据股份有限公司
低粘·低介·高闪：浸没式冷却液的“不可能三角”是如何被有机硅打破的
深圳智微通科技有限公司
超节点方向
中国移动通信集团设计院有限公司
超节点液冷方向
立讯精密工业股份有限公司（达创精密）
超节点液冷方向
联想（北京）有限公司
超节点液冷方向
华勤技术股份有限公司
数据中心液冷方向
浪潮计算机科技有限公司
超节点方向
曙光信息产业股份有限公司
会场三（AI服务器电源&算电协同）
服务器电源方向
深圳麦格米特电气股份有限公司
服务器电源方向
长城电源技术有限公司
AI 智驱，芯向未来——变革浪潮下士兰创新智造芯征程
杭州士兰微电子股份有限公司
智驭算力，能启未来——芯朋微算力电源全链路技术演进与产品布局
无锡芯朋微电子股份有限公司
服务器电源方向
中晶新源（上海）半导体有限公司
运营商智算中心算电协同路径思考
中移能源科技（北京）有限公司
电冷协同，筑基智算
中兴通讯股份有限公司
算电协同方向
广东浩云长盛网络股份有限公司
新型电力系统下虚拟电厂技术及发展
上海电力大学
“十五五”算电协同关键技术及典型案例分析
北方工业大学
电源技术方向
西安爱科赛博电气股份有限公司
演讲席位开放中……
会议长图
如何参与
参会形式
参会学习
主题报告
推广形式
联合主办/协办单位赞助
主题报告
展台展示
广告视频赞助
茶歇礼品赞助
会刊彩页宣传赞助
独家座椅套广告赞助
独家会议嘉宾胸绳赞助
独家会议手提袋赞助
专场服务
扫码报名&联系方式
参会/演讲/展示
黄先生：19802168066（微信同）
hxj@auto-study.com
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