国家知识产权局信息显示，苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“封装载板单元及其制备方法”的专利，公开号CN122028757A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本申请提供了一种封装载板单元及其制备方法，其玻璃基板单元包括沿厚度方向贯通设置的玻璃通孔以及填充玻璃通孔的导电柱；重布线层单元设置于玻璃基板单元的至少一侧，重布线层单元包括导电线路层和介质层单元，导电线路层穿过介质层单元与导电柱电连接；其中，玻璃基板单元的侧壁相对于介质层单元的侧壁，在沿平行于玻璃基板单元的表面且靠近玻璃基板单元中心的方向内缩。本申请通过将玻璃基板单元的侧壁相对于介质层单元的侧壁，在沿平行于玻璃基板单元的表面且靠近玻璃基板单元中心的方向内缩，利用介质层对玻璃基板的侧壁进行有效防护，避免玻璃基板单元在生产、运输或使用等过程中损伤，有利于提升封装可靠性，提升封装载板单元的性能。

天眼查资料显示，苏州国显创新科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州国显创新科技有限公司参与招投标项目51次，专利信息1408条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员