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6月20日，由世界半导体大会组委会、世界集成电路协会共同主办的“2025世界半导体大会国际峰会”在南京国际博览中心召开。本次峰会以“合筑‘芯’机遇，共谋新发展”为主题，汇聚了政府相关部门领导、行业专家、企业代表、科研学者、投资机构、媒体代表等超600位嘉宾。
在世界半导体大会国际峰会算力论坛上，世界集成电路协会重磅发布《全球半导体市场发展展望与中国集成电路创新百强企业》报告。报告根据2025中国集成电路创新百强企业评价指标体系，评选出了“2025中国集成电路创新百强企业”，和AI芯片、存储器、MCU、先进封装、半导体设备、化合物半导体各细分领域“创新十强企业名单”。
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中茵微电子凭借持续的创新，和在AI ASIC设计服务领域的优异市场表现，荣获“2025中国AI芯片创新十强企业”称号。同列此榜的还有海光信息、寒武纪、摩尔线程、奕斯伟、壁仞科技、天数智芯等AI芯片行业的领军企业。大会期许上榜企业持续深耕核心技术，树立行业创新标杆，推动中国AI芯片产业突破“卡脖子”难题和行业壁垒，引领集成电路全行业创新发展。
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