过去一年，AI 的焦点几乎都在“模型”。参数从千亿走向万亿，Agent 从单体走向协同，训练与推理规模不断扩展，从万卡走向十万卡。但在这一轮演进中，一个更基础的问题，往往被放在了视野之外——决定 AI 上限的，不只是模型本身。更关键的，是其下方那三层容易被忽略、却极其关键的基础设施“地基”。
如果你也在思考：AI 的下一次跃迁，会不会发生在模型之外？那这篇文章，是写给你的。
第一层
算力：AI 跑得动吗？
算力的问题，本质上已经不只是“有没有GPU”，而是系统级问题。当算力从单芯片走向整集群，真正的瓶颈不在峰值，开始落在每一条链路、每一个接口、每一次信号传输上。
Chiplet 如何验证？PCIe 6.0/ 7.0 / 8.0 如何测试？112G/224G/448G高速链路怎么调优？
这些问题的答案，最终都必须在真实系统与测试环境中被验证。
第二层
互连：AI 传得过吗？
在 AI 集群里，延迟不是指标，是成本。
GPU 不会等，任务不会停，任何一次抖动，都会被放大。
1.6T 光通信、高速线缆与 PCB、光模块——互连不再是数据中心的管线，而是决定 AI 跑多快的血管。
互连，已经成为 AI 的性能本身。
第三层
通信：AI 喂得饱吗？
再强的模型，也需要数据。而数据，来自真实世界。
6G 的意义，不只是“更快的网络”，而是 AI 与物理世界之间建立新的连接。
NTN 将卫星纳入通信与算力网络，ISAC 让感知与通信融合，AI RAN 让AI 能力直接进入基站侧。
当网络本身开始具备“智能“，模型的边界，正在被通信重新定义。
算力
互连
通信
这三层放在一起，
才是 AI 真正的基础设施底盘。
而底盘这件事，不归大模型管，
归测试与验证。
这，才是 AI 时代真正的护城河。
6月30日 | 上海
Keysight World Tech Day 2026
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主题演讲 陆续更新
六位重磅嘉宾，给 AI 基础设施定义新坐标——
Dr. Joachim Peerlings
是德科技副总裁，德国公司总经理
兼网络与数据中心解决方案事业部总经理
演讲主题：
《突破 AI 基础设施建设中的关键挑战》
Kurtis Bowman
UALink 董事会主席，AMD 架构与战略总监
演讲主题：
《Scaling the Frontier: Building an Interoperable AI Future with UALink》
特邀嘉宾
史生才
中国科学院院士
中国科学院紫金山天文台 研究员，博导
演讲主题：
《射电天文的过去、现在与未来——从微波到太赫兹》
刘杨
Marvell市场总监
演讲主题：
《人工智能硬件架构的横向和纵向扩展创新》
陈俊宇
是德科技战略客户全球销售副总裁
演讲主题：
《从愿景到现实：AI 赋能 6G 的关键路径》
任彦楠
是德科技大中华区市场部总经理
演讲主题：
《新平台 · 新洞见 · 新未来——是德科技年度重磅新品发布》
下午 · 三大行业分论坛
AI × Compute | 算力基础设施
解读 Chip 到 Rack算力扩展路径、覆盖Chiplet 异构集成架构、PCIe 6.0 / 7.0 / 8.0、PCIe over Optics，112G / 224G技术、USB4 / DP / MIPI 等高速接口测试。
AI × Connect | AI 高速互连
覆盖高速线缆与 PCB、光模块、1.6T 光通信、并邀请 Broadcom 等产业链伙伴深度参与。
AI × 6G | 无线智能与下一代通信
聚焦 6G 关键技术、NTN / GNSS空-天-地一体化通信、ISAC 通感一体化，以及 Wi-Fi 7/8 与 AI RAN 实践。
核心展区
AI From Chip to Cluster 全栈式方案｜ 6G 通感一体化 ｜ Spirent 协同方案 ｜ 是德科技重磅新品
在 AI 时代，测试与验证不再只是研发环节。
它正在成为 AI 基础设施创新的重要支撑能力。
而是德科技，
正致力于成为 AI 基础设施的赋能者。
每一次让你惊叹的 AI 输出背后，
都跑在被严苛测试过的硬件基础设施之上。
Keysight World Tech Day 2026
2026.6.30 | 上海浦东嘉里大酒店
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