国家知识产权局信息显示，江西天佑半导体有限公司申请一项名为“一种LED封装装置及方法”的专利，公开号CN122028568A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本发明属于LED封装技术领域，公开了一种LED封装装置及方法，包括，输送机构；点胶机架，设置在所述输送机构上，用于对LED进行点胶；烘干架，设置在所述点胶机架一侧并与输送机构固定连接，用于固化点胶后的LED；承载盘，设置在所述输送机构上，用于承载待点胶的LED；抖胶机构，设置在所述承载盘下方并与输送机构固定连接，用于带动承载盘上点胶后的LED进行抖动，使胶液填充到LED上需要灌封的空隙中。本发明通过设置抖胶机构，可以利用输送机构对点胶后的LED进行输送时，对点胶后的LED进行抖动，减少气泡和避免空缺。

天眼查资料显示，江西天佑半导体有限公司，成立于2020年，位于萍乡市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西天佑半导体有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可4个。

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作者：情报员