来源：市场资讯
（来源：先进制造新视角）
【东吴机械】周尔双13915521100/李文意/韦译捷/钱尧天18151137679/黄瑞/谈沂鑫/陶泽13156381006
1 2025&2026Q1PCB设备板块业绩高速增长，订单饱满
2025年PCB设备行业实现高增，主要受益于全球AI算力基建的密集扩张，头部5家企业【大族数控】【芯碁微装】【凯格精机】【东威科技】【鼎泰高科】合计营收达116亿元，同比+55%，净利润达18.55亿元，同比+124%，2026年Q1合同负债同比高增104%，行业景气度持续上行。
2 下游PCB CAPEX持续上行支撑上游设备需求空间
下游PCB板厂正处于AI驱动的扩产期，胜宏/沪电2026Q1CAPEX同比增速高达390%/123%，深南/景旺等也在接棒加速扩产，2026Q1CAPEX同比增速高达200%/129%。
3 硬件迭代带来PCB增量需求
NVIDIA:(1) Rubin架构引入Midplane与CPX载板产生增量(2)2026GTC新发布LPU机柜架构提升对高多层PCB需求;Google:TPU服务器中PCB主要以高多层板为主;Amazon:Trainium3服务器中PCB以高多层板为主。GPU与ASIC需求的快速提升会带动PCB量增，且向高端化发展。
4 技术通胀带来的非线性增长
(1)超快激光钻。为满足高速传输，PCB开始引入M9Q布材料，钻针磨损速度加快，驱动钻针耗材量非线性爆发，并催生超快激光钻需求。(2)高长径比钻针:Rubin服务器板厚升至6mm以上，对40倍长径比钻针的需求成为行业竞争胜负手。(3)mSAP工艺:1.6T光模块要求线宽线距缩至15μm,驱动曝光、钻孔、电镀、成型设备升级。(4)精密锡膏印刷:AI服务器对对位精度要求极高，单价及毛利更高的III类设备成为必选项。
投资建议
钻孔设备:【大族数控】【维嘉科技（未上市）】；LDI设备:【芯碁微装】；电镀设备:【东威科技】；锡膏印刷设备:【凯格精机】；钻针领域:【鼎泰高科】【中钨高新（并表子公司金洲精工）】【民爆光电（收购厦芝精密）】【新锐股份（收购慧联电子）】【杰美特（收购戴尔蒙德部分股权）】。
宏观经济波动风险，PCB厂扩产不及预期风险，算力服务器需求不及预期风险
热门跟贴