中访网数据 圣邦微电子(北京)股份有限公司(证券代码:300661,证券简称:圣邦股份)公告,香港联交所上市委员会于2026年5月14日举行上市聆讯,审议公司发行H股并在主板上市的申请。公司联席保荐人于2026年5月15日收到香港联交所信函,指出上市委员会已审阅申请,但该信函不构成正式批准,联交所仍有权提出进一步意见。本次发行并上市尚需取得香港证监会及联交所等监管机构批准,且受市场因素影响,存在不确定性。公司将及时披露进展,提醒投资者注意风险。
圣邦股份H股上市申请获香港联交所聆讯
中访网数据 圣邦微电子(北京)股份有限公司(证券代码:300661,证券简称:圣邦股份)公告,香港联交所上市委员会于2026年5月14日举行上市聆讯,审议公司发行H股并在主板上市的申请。公司联席保荐人于2026年5月15日收到香港联交所信函,指出上市委员会已审阅申请,但该信函不构成正式批准,联交所仍有权提出进一步意见。本次发行并上市尚需取得香港证监会及联交所等监管机构批准,且受市场因素影响,存在不确定性。公司将及时披露进展,提醒投资者注意风险。
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