国家知识产权局信息显示，平头哥（上海）半导体技术有限公司申请一项名为“片上系统设计方法、死锁检测方法、装置、电子设备和存储介质”的专利，公开号CN122045124A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本公开实施例提供了一种片上系统设计方法、死锁检测方法、装置、电子设备和存储介质，该片上系统设计方法包括：将设计中片上系统包括的片上网络映射为第一有向连通图；根据第一有向连通图和片上网络的路由算法确定第一有向连通依赖图；将设计中片上系统包括的子系统映射为第二有向连通图；根据第二有向连通图和子系统的逻辑路由算法确定第二有向连通依赖图；根据第一有向连通图和第二有向连通图确定第三有向连通图；根据第一有向连通依赖图和第二有向连通依赖图确定第三有向连通依赖图；根据第三有向连通图和第三有向连通依赖图对设计中片上系统进行死锁检测，并根据死锁检测结果对设计中片上系统进行优化。本方案能够降低片上系统的设计成本。

天眼查资料显示，平头哥（上海）半导体技术有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，平头哥（上海）半导体技术有限公司共对外投资了7家企业，财产线索方面有商标信息123条，专利信息236条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员