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来源：市场资讯

（来源：无锡日报）

5月18日，高德电子光模块和高密度互连板研发制造基地项目正式签约落户锡山经开区，项目总投资约1.5亿美元，注册资本5000万美元，预计2028年投产。这是新加坡高德集团旗下的高德（江苏）电子科技股份有限公司扎根锡山23年后的又一次战略加码。

从2003年落子锡山经开区，到成长为集团在华规模最大的“事实总部”，年产值稳定在20亿元左右；从普通通孔板起步，到攻克25微米级高精密线路板、卡位AI算力核心赛道……23年产业积淀、硬核创新生态与暖心营商服务，让高德电子与锡山双向奔赴、共生长。

扎根23年，铸就行业标杆

PCB（印制电路板）被誉为“电子产品之母”，是电子信息产业不可或缺的核心基础部件。2003年，新加坡高德集团在长三角考察制造业布局，最终选定锡山经开区。锡山深耕精密制造产业的格局规划与开放姿态，让企业坚定了扎根发展的决心。

“23年前我们从零起步，锡山为企业成长提供了最扎实的发展土壤。”高德（江苏）电子科技股份有限公司总经理王珏坦言。

23年间，锡山电子信息产业集聚壮大，高德电子也完成产品迭代升级，从低端普通通孔板，逐步升级至高精密度产品，跻身国内高端PCB第一梯队。

如今，高德电子已搭建起研发、中试、量产、销售一体化全链条制造体系，成为新加坡高德集团在中国规模最大、技术最强、配套最全的核心生产基地，产品广泛应用于汽车电子、工业控制、高端消费电子、AI数据中心等关键领域。2025年，企业完成产值19.76亿元，以稳健业绩彰显了深耕锡山的发展定力。

抢占风口，布局高端智造

AI算力产业加速崛起，数据中心、高速网络、高端服务器市场需求持续井喷，光模块与高端PCB作为算力传输关键载体，迎来全新发展窗口期。此次新项目落地，既是高德电子顺应产业浪潮、冲刺高端PCB核心赛道的战略落子，也是锡山集成电路产业强链、补链、延链的重要布局。

“AI大模型运行需要海量数据实时传输，光通信传输速度快、稳定性强，信号几乎无衰减，是当下最优选择。”王珏说。

当前企业原有产能已满产，市场订单快速释放，新建专业化研发制造基地迫在眉睫，而此次新项目绝非简单产能扩张，更是技术层面的跨越式升级。

该项目将打造mSAP（改良型半加成法工艺）和amSAP（高阶改良型半加成法工艺）生产线，核心是做超细线路、极小线宽线距、高精度焊盘，用来替代传统减成法，主要服务高端HDI汽车板、光模块、普通载板、AI芯片载板、高端GPU载板、超精细线路PCB，是当前PCB行业技术壁垒最高的工艺之一，工艺精度领跑行业。

项目聚焦光模块与mSAP高精密线路板两大核心产品，光模块承担光电信号转换功能，是AI算力中心、高速网络设备与高端服务器的关键核心部件；mSAP高精密线路板专为光模块配套打造，最细线路仅20—25微米。

“这次投资是企业向全球电子制造高端价值链迈进的关键一步。”王珏表示。项目建成投产后，将补齐锡山高端封装载板、光模块核心部件的产能短板，带动上下游配套企业加速集聚，推动全区电子信息产业朝着高端化、精密化、集群化方向攀升。锡山经开区相关负责人表示，依托链主企业带动，将进一步夯实产业根基，助力锡山打造长三角极具核心竞争力的电子信息产业“芯地标”。

政企同心，厚植发展沃土

完备的产业生态是企业深耕发展的硬支撑，贴心高效的营商服务是企业持续加码的软实力。

今年2月初，在锡山区外资企业迎新春雅集活动现场，高德电子提出扩产用地诉求。锡山经开区不足一个月便在企业厂区北侧选出优质地块，同步主动对接、统筹协调电力保障、环保审批等配套事宜。“从提出用地诉求到地块精准落实，全程流程顺畅、服务贴心，还帮我们协调解决多项生产配套难题。”高德（江苏）电子科技股份有限公司财务总监周文丽深有感触。

23年不离不弃、接连增资扩产，正是锡山产业优势、政务服务与综合成本优势叠加赋能的必然结果。