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（来源：淘金ETF）
1.紫光国微（002049）深耕集成电路领域多年，是国内特种芯片与高端逻辑芯片领域的核心骨干企业。核心业务围绕智能安全芯片、高端可编程逻辑器件两大主线布局，旗下各类安全芯片广泛落地于金融支付、居民身份识别、移动通信等民生刚需场景，在政务信息化、民生数字化配套领域具备稳固产业根基。同时企业发力高端可编程芯片研发制造，相关产品可适配工业控制、航空航天、高端装备等高端制造领域，贴合国内高端硬件自主配套发展方向。依托长期技术积累与稳定客户资源，企业持续完善产品矩阵，不断推进产品适配各类国产化硬件终端。在行业技术迭代进程中，企业紧跟下游产业升级节奏，稳步推进新品研发与工艺优化，深度融入国内半导体自主发展大趋势，依托自身成熟的产业链配套能力，持续夯实自身在细分赛道内的行业地位，助力国内中高端集成电路领域实现自主化配套发展。
2.士兰微（600460）作为国内布局较早的一体化半导体产业企业，公司搭建起从芯片设计、晶圆制造到成品封装测试的完整产业体系，产业布局覆盖面较为全面。企业主营产品包含各类功率半导体器件、传感类芯片以及通用模拟电路产品，品类丰富且适配场景广泛。旗下功率类器件大量应用在家电整机、工业自动化设备、新能源出行设备以及光伏配套设备等主流赛道之中，市场应用空间十分广阔。多年来企业坚持自主工艺研发，持续打磨晶圆制造核心能力，不断提升自研芯片的适配性与稳定性。紧跟下游新能源产业、工业智能化产业发展趋势，持续加大对应赛道专用芯片的研发投入，稳步扩充产能布局，完善上下游产业协同合作。凭借一体化经营优势，企业能够灵活适配不同行业客户的定制化需求，稳步提升本土市场配套占比，顺应国内功率半导体全面替代的整体产业趋势。
3.长电科技（600584）企业是国内规模领先、全球知名度较高的集成电路封装测试服务提供商，身处半导体产业链下游核心配套环节。业务范围涵盖传统通用封装业务以及当下主流的先进封装业务，可完成各类通用芯片、高端算力芯片、存储芯片的封装与性能测试工作。先进封装相关业务能够适配高带宽存储芯片、高端服务器芯片、车载智能芯片等前沿芯片产品的生产配套需求，贴合当下AI产业、智能汽车产业的发展配套需求。企业合作客户覆盖海内外众多主流芯片设计企业，产业合作资源雄厚，业务布局辐射海内外多地生产基地。依托成熟的封测工艺与完善的产业配套设施，企业持续推进先进封装技术落地应用，不断优化自身业务结构，紧抓全球芯片产业扩产以及国产芯片放量带来的配套机遇，稳固自身在全球封测行业内的核心席位，助力国内半导体产业链下游环节完善升级。
4.上海贝岭（600171）模拟芯片设计领域多年，是国内老牌模拟集成电路研发运营企业，在通用模拟芯片赛道积淀深厚。公司主打产品集中在电源管理芯片、信号驱动芯片、时钟控制芯片以及基础功率器件等品类，产品实用性强、适配范围广。旗下各类芯片产品广泛应用于民用消费电子、工业测控设备、智能电表、通信基础设备等诸多日常产业场景之中，市场渗透率较高。企业长期专注模拟芯片领域技术沉淀，聚焦通用型、刚需型模拟芯片的迭代升级，贴合大众消费与基础工业领域的硬件配套需求。依托稳定的产品品质与成熟的供货体系，企业和众多本土硬件制造企业建立长期合作关系。在国内模拟芯片国产化推进过程中，企业持续补齐细分品类空白，优化产品整体性能，稳步扩大本土市场供货规模，助力基础模拟芯片领域摆脱外部供货依赖。
5.立昂微（605358）公司形成半导体基础材料与功率器件双向协同发展的业务格局，两大核心业务相辅相成，产业协同优势突出。在半导体基础材料领域，企业主营各类规格半导体硅片产品，能够为本土众多芯片制造企业提供基础晶圆原材料，补齐国内硅片自主供给缺口。在半导体器件领域，企业布局多款主流功率半导体元器件，产品适配新能源设备、光伏储能、民用电器等多个热门产业赛道。企业同时兼顾原材料生产与终端器件研发生产，打通上下游部分产业环节，有效提升产业经营稳定性。多年来持续加大硅片生产工艺升级力度，不断提升大尺寸硅片量产能力，同步优化功率器件产品性能，贴合下游新能源产业高速发展带来的硬件需求增长。紧跟国内半导体原材料自主化、功率器件国产化两大发展方向，稳步扩充产业产能，完善产品布局，夯实自身在本土半导体基础产业中的核心配套地位。
6.兆易创新（603986）企业是国内存储芯片设计领域代表性企业，同时横向拓展通用控制芯片、智能传感芯片等多元业务板块，产业布局多元均衡。核心主打非易失性存储芯片相关产品，这类产品是消费电子、智能硬件、物联网终端设备不可或缺的核心存储配件，市场应用场景极为丰富。除核心存储业务外，企业研发的通用控制芯片可适配工业小型智能设备、家用智能电器等终端产品，进一步拓宽自身产业发展空间。企业专注芯片设计研发环节，依托成熟的研发团队持续推进存储芯片工艺迭代，不断缩小和国际同类产品之间的技术差距。紧抓人工智能物联网、智能穿戴设备、车载智能硬件等新兴产业发展风口，针对性研发适配不同场景的专用存储与控制芯片。依托完善的产品布局与持续的技术创新，企业深度参与全球通用存储芯片产业格局调整，稳步提升本土以及海外市场的产品覆盖率，推动国内通用存储芯片产业稳健发展。
7.汇顶科技（603160）企业长期聚焦人机交互类智能芯片研发设计，是全球较早布局生物识别交互芯片的企业之一，在消费电子交互硬件领域知名度较高。企业核心产品涵盖各类触控交互芯片、主流生物识别传感芯片，同时逐步延伸至人体健康监测传感芯片等新兴品类，紧跟消费电子功能升级趋势。旗下交互芯片大量应用在智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、家用智能终端等大众消费电子产品之中，深度贴合消费电子产业发展潮流。随着消费电子行业功能不断升级，企业顺势调整研发方向，发力新一代超薄屏下交互识别方案、低功耗智能传感方案等前沿技术。企业深耕消费电子交互赛道多年，积累了充足的行业客户资源与场景适配经验，持续根据下游终端产品的设计变革优化芯片性能与体积。在消费电子产业迭代升级的大环境下，企业不断拓展产品应用边界，从传统手机配件芯片逐步向多品类智能终端交互芯片延伸，拓宽自身长期发展空间。
8.通富微电（002156）公司专注于集成电路封装与测试全流程服务，是国内本土具备较强实力的半导体封测企业，深耕产业链下游配套服务领域多年。企业可承接各类消费级芯片、通信芯片、算力芯片以及车载专用芯片的封装测试业务，业务品类齐全，能够满足不同领域芯片企业的配套需求。企业在高端芯片封装领域布局较早，具备适配高性能运算芯片、通信基带芯片的先进封装工艺，紧跟通信产业、智能汽车产业的硬件配套需求。企业搭建多地产业生产基地，不断扩充封测整体产能，优化生产工艺流程，提升芯片封装交付效率与产品良品率。依托优质的配套服务能力，企业和海内外诸多芯片设计、芯片制造企业达成稳定合作关系，深度参与全球芯片产业配套分工。紧抓国内半导体产业全面发展的行业红利，持续加码先进封装技术研发与产能建设，完善自身业务结构，助力国内封测产业整体实力稳步提升，完善本土半导体全产业链配套体系。
9.华天科技（002185）企业扎根中西部地区发展半导体封测产业，是国内布局广泛、业务体量庞大的专业集成电路封测服务商，产业区位布局优势明显。公司业务覆盖普通民用芯片封装、中端工业芯片封装以及部分前沿领域芯片封装业务，服务对象涵盖各类本土中小芯片设计企业以及大型正规芯片厂商。产品配套应用覆盖智能家居、网络通信设备、工业控制硬件、车载基础电子配件等众多领域，市场适配性极强。企业立足自身区位优势，稳步扩建现代化封测产业园，持续引入先进生产设备与生产工艺，逐步提升高端芯片封装业务占比。长期以来坚持贴合本土半导体产业发展节奏，优先对接国内芯片企业的封测配套需求，助力本土设计类芯片快速完成量产落地。在行业整体产能扩充的大环境下，企业持续优化内部管理模式，提升整体运营效率，稳步扩大市场服务范围，为国内半导体产业链完善提供坚实的下游配套支撑力量。
10.北方华创（002371）企业是国内半导体核心工艺设备领域的龙头企业，深耕半导体生产设备研发制造赛道，处于半导体产业链上游核心位置。公司主营产品品类齐全，涵盖芯片生产流程之中所需的薄膜沉积设备、刻蚀辅助设备、清洗设备、热处理设备等多款核心工艺装备，覆盖芯片制造多道关键工序。旗下各类半导体设备可适配成熟制程芯片生产线，同时逐步向进阶制程生产线完成技术适配与批量导入，适配存储芯片、逻辑芯片等多种芯片生产需求。企业多年坚持自主化设备研发，突破多项国外设备技术壁垒，持续提升国产半导体生产设备的实用性与稳定性。紧跟国内各地晶圆厂新建、扩建的产业热潮，持续加大设备产能投放力度，完善设备售后配套服务体系。作为国产半导体设备核心力量，企业深度助力国内芯片制造环节摆脱进口设备依赖，不断推进芯片生产全流程设备自主化进程，贴合国内半导体产业自主自强核心发展方向。
11.雅克科技（002409）企业聚焦半导体配套电子材料领域发展，是国内较早切入高端半导体材料赛道的优质企业，主营多款芯片制造必备核心材料。核心经营品类包含半导体特种电子气体、芯片光刻配套材料以及各类晶圆制造专用化学辅料等，均为芯片量产过程中不可或缺的基础耗材。企业相关材料产品能够适配存储芯片、先进逻辑芯片、功率半导体芯片等不同品类芯片的生产制造流程，适配主流晶圆生产线工艺标准。企业持续深耕材料配方研发与量产工艺优化，不断提升高端半导体材料的国产化量产能力，逐步替代同类型进口材料。依托自身成熟的产品体系，企业和国内多家主流晶圆制造企业建立稳定供货合作关系，紧跟国内晶圆厂大规模扩产带来的材料增量需求。在半导体材料国产化全面提速的行业背景下，企业持续补齐高端材料品类短板，扩充材料产能规模，稳步提升本土市场供货份额，完善国内半导体上游材料自主配套体系。
12.圣邦股份（300661）企业专注于高性能模拟芯片研发与销售，是国内高端模拟芯片领域极具代表性的研发型企业，主攻中高端模拟集成电路赛道。公司主打产品包含高精度运算放大器、电源稳压芯片、信号转换芯片、驱动控制芯片等多款高端模拟产品，产品精度、稳定性对标行业主流水准。旗下各类高端模拟芯片广泛应用在工业自动化精密控制设备、医疗电子设备、高端通信设备、车载智能电控系统等高精尖产业领域，应用场景偏向高端刚需市场。企业摒弃低端通用芯片同质化竞争，长期聚焦高端模拟芯片技术攻坚，持续缩小和国际头部企业之间的技术差距。依托扎实的研发实力，企业不断推出适配新兴高端产业的专用模拟芯片，逐步打入高端工业、车载电子等优质供应链体系。伴随国内高端制造产业快速崛起，市场对于高品质国产模拟芯片需求持续攀升，企业顺势扩大研发与产业布局，稳步提升高端模拟芯片国产替代进度。
13.全志科技（300458）企业专注于智能应用处理器芯片以及配套系统解决方案研发，主打中低端智能终端主控芯片，在普惠型智能硬件赛道优势突出。企业研发的主控芯片适配各类嵌入式智能终端产品，广泛应用在平板电脑、智能车载影音设备、家用智能机器人、物联网智能网关、便携智能硬件等诸多大众化智能产品之中。企业不仅提供核心芯片产品，还可搭配配套软件系统优化方案，为下游硬件厂商提供一站式终端产品研发配套服务，大幅降低下游企业研发门槛。长期聚焦普惠智能硬件赛道，贴合大众消费级智能产品的成本与性能需求，持续优化主控芯片功耗与运行稳定性。紧跟乡村数字化、居家智能化、线下便民智能终端普及的市场趋势，持续迭代新一代低功耗、高适配性主控芯片。依托高性价比产品定位与完善的配套服务，企业稳固自身在普惠型智能硬件芯片市场的份额，助力民用智能硬件产业快速普及发展。
14.赛微电子（300456）企业业务布局横跨半导体特色工艺代工、高端电子器件制造两大核心板块，产业经营模式灵活，赛道布局贴合行业发展趋势。在特色晶圆代工领域，企业专注非通用型特色工艺芯片量产制造，可承接射频类芯片、传感类芯片、特种通信芯片等小众高端芯片的流片生产业务，补齐国内特色工艺代工产能缺口。在器件制造领域，企业深耕微波射频类电子元器件研发生产，相关产品大量应用在通信基站、卫星通信设备、导航定位硬件等通信产业核心设备之中。企业避开主流通用芯片代工激烈竞争，深耕细分特色工艺赛道，打造差异化产业竞争优势。紧跟卫星互联网、新一代通信技术产业发展浪潮，针对性扩容射频相关工艺产能，优化特色芯片制造工艺。依托特色化产业定位，企业逐步成为国内细分特色半导体工艺领域的重要配套力量，助力小众高端芯片实现本土量产落地，完善国内半导体特色工艺产业布局。
15.国民技术（300077）企业扎根国产安全芯片与通用嵌入式芯片两大核心领域，深耕信息安全与工业嵌入式控制赛道多年，产业定位偏向自主安全领域。核心安全类芯片产品主要应用于金融信息加密、工业设备信息防护、政务终端安全认证等对数据安全性要求极高的领域，助力各类终端设备搭建本土自主安全防护体系。同时企业布局多款通用嵌入式主控芯片，适配工业小型控制设备、物联网数据采集终端等基础硬件产品，拓宽自身产业发展赛道。企业始终围绕信息自主安全发展理念开展技术研发，优先适配国内政企端、工业端自主化硬件替换需求。持续优化安全芯片加密算法与硬件防护性能，贴合当下数字信息安全产业的发展需求，不断完善安全芯片产品矩阵。在国内政企信息化、工业设备自主化改造的大趋势之下，企业稳步提升自主安全芯片的市场应用范围，为国内信息安全硬件领域提供可靠的本土配套产品。
16.长川科技（300604）企业是国内专业从事半导体测试设备研发制造的企业，产品聚焦芯片生产后端性能检测环节，属于半导体产业链上游重要配套设备企业。公司主打各类集成电路专用测试仪器、芯片自动化测试系统，相关设备主要用于检测各类芯片的运行性能、稳定性、参数指标等，是芯片量产出厂之前必不可少的检测设备。旗下测试设备能够适配消费电子芯片、功率半导体芯片、存储芯片、车载芯片等多品类芯片的检测需求，设备适配范围持续拓宽。企业打破海外测试设备长期垄断的行业格局，坚持自主研发测试核心算法与硬件结构，持续提升国产芯片测试设备的精准度与自动化水平。紧跟国内芯片产业大规模量产节奏，持续迭代新一代高效率、高精准度测试设备，完善设备线下调试与售后配套服务。依托高性价比与本土化服务优势，企业逐步打入国内各大晶圆厂、封测企业供应链，稳步推进芯片测试设备领域的国产化替代进程。
17.富乐德（301297）企业专注半导体产业精密配套服务与特种材料加工业务，聚焦芯片制造环节精密清洗、精密镀膜配套服务，深耕半导体生产辅助配套赛道。企业核心业务包含半导体晶圆精密清洗服务、半导体生产专用精密零部件表面处理加工等，服务内容贯穿芯片制造多道精细工序，是晶圆厂日常生产运营不可或缺的配套服务商。企业所提供的精密清洗服务，能够有效保障晶圆生产洁净度，大幅提升芯片生产良品率，适配成熟制程与进阶制程多条生产线生产标准。企业长期深耕半导体精密配套服务领域，积累了成熟的工艺流程与行业服务经验，严格遵循半导体行业高标准洁净生产要求。随着国内本土晶圆厂数量持续增加，芯片量产规模不断扩大，市场对于专业精密配套服务的需求持续增长。企业紧抓行业发展机遇，扩充服务产能，优化服务流程，加深和各大晶圆制造企业的业务合作，稳固自身在半导体精密配套服务领域的行业地位。
18.捷捷微电（300623）企业主营各类分立功率半导体器件研发、生产与销售，是国内本土功率分立器件领域的骨干企业，赛道定位清晰明确。公司产品涵盖双向触发器件、各类晶闸管、中小功率晶体管、防护类半导体器件等多个品类，产品整体实用性强，适配各类基础电路稳压、电路防护、电流控制等基础功能需求。旗下功率分立器件广泛应用在家用电器、民用电源设备、灯具照明产品、小型工业电控设备等传统及通用电子产业之中，市场基础十分稳固。企业深耕通用功率分立器件赛道多年，具备成熟的规模化量产能力，能够稳定满足市场大批量通用器件供货需求。依托成熟的生产工艺与高性价比产品优势，企业长期占据本土通用功率器件主流市场份额，同时持续根据下游电子产业产品升级，优化器件功耗、散热等核心性能。稳步推进产品升级迭代，拓宽工业领域配套市场，持续夯实自身在本土分立功率半导体赛道的产业根基。
19.晶方科技（603005）企业聚焦影像传感芯片专用封装测试业务，是国内较早专攻图像传感器芯片封测的特色化封测企业，赛道差异化优势显著。企业核心业务围绕各类影像传感芯片开展封装、测试以及成品校准服务，产品主要适配智能手机摄像模组、安防监控摄像设备、车载视觉感知设备、工业视觉检测设备等各类带视觉拍摄功能的终端产品。企业深耕影像芯片封测细分赛道，积累了丰富的超薄封装、高像素传感芯片封装工艺经验，能够适配高清化、小型化影像芯片的封装生产需求。紧跟全球视觉智能产业发展趋势，下游安防监控、车载视觉、工业视觉产业持续发展，带动高清影像传感芯片需求稳步提升，间接带动企业业务增量。企业持续优化影像芯片专属封装工艺，提升高像素传感芯片封装良品率，深化和全球主流影像芯片设计企业的业务合作，依托细分赛道深耕优势，稳固自身在专业影像芯片封测领域的核心竞争力。
20. 新洁能（605111）公司专注功率半导体器件研发设计，是国内MOSFET、IGBT领域核心企业。主营沟槽型、屏蔽栅、超结MOSFET及IGBT等功率芯片与器件，构建四大工艺平台，产品电压覆盖12V至1700V，型号丰富 。应用于新能源汽车、充电桩、光伏储能、AI服务器、工控自动化及消费电子等领域 。采用Fab‑Lite模式，芯片委外代工，部分封装由子公司完成 。持续布局车规级产品与第三代半导体，推出SiC MOSFET、GaN HEMT及功率模块等，对标国际大厂主流产品，推进国产替代 。深耕功率器件多年，连续获评行业十强企业，依托技术积累与自主创新，持续拓展高端应用场景，完善产品矩阵，助力新能源与算力产业链自主可控。
21. 扬杰科技（300373）企业是国内功率半导体IDM企业，业务涵盖分立器件、功率模块及半导体材料。主营二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT及整流桥等，配套生产硅片、芯片与封装产品，形成垂直整合能力。产品广泛用于消费电子、工业控制、新能源汽车、光伏、充电桩及白色家电等领域。坚持自主研发与工艺升级，在整流器件与中低压MOSFET领域具备优势，车规级产品通过认证并批量供货。布局SiC与GaN等宽禁带半导体，推进高端功率模块研发，适配新能源与工业自动化需求。依托产能规模与成本优势，拓展海内外客户，深化国产替代，完善功率半导体产业链配套，助力能源电子与新能源产业发展。
22. 闻泰科技（600745）企业为半导体与电子制造综合服务商，业务覆盖半导体IDM、消费电子ODM及车规级电子。旗下安世半导体是全球半导体标准器件龙头，主营二极管、三极管、MOSFET、逻辑与模拟芯片等，广泛用于汽车、工业、通信与消费电子。同时提供手机、笔记本、服务器等整机研发制造，服务全球头部品牌。在车规半导体领域布局深入，产品覆盖功率器件、传感器与模拟芯片，进入主流车企供应链。持续推进产能扩张与技术升级，布局SiC/GaN宽禁带半导体，强化车规与工业级产品竞争力。依托半导体与制造协同，构建“芯片+整机”生态，提升国产半导体在汽车与高端制造领域的渗透率，完善产业配套能力。
23. 斯达半导（603290）企业专注IGBT与功率模块研发制造，是国内IGBT领域领军企业。主营IGBT芯片、单管及功率模块，覆盖600V至6500V电压等级，应用于新能源汽车、光伏逆变器、风电、工业传动与轨道交通等领域。自主研发IGBT芯片与模块封装技术，第七代微沟槽IGBT实现量产，性能对标国际一线厂商。车规级IGBT模块批量供货，进入主流车企供应链，覆盖主控制器与辅助系统。布局SiC MOSFET与模块，推进第三代半导体产业化，适配高压高频应用场景。深耕功率半导体多年，持续扩大产能与研发投入，完善车规与工业级产品矩阵，助力新能源与高端装备产业链自主可控。
24. 国星光电（002449）主营LED芯片、器件及显示模组，同时布局功率半导体与光电子器件。产品覆盖LED灯珠、背光模组、显示屏、红外器件及功率器件，应用于照明、显示、背光、传感与工业控制等领域。具备LED外延片、芯片、封装及模组垂直整合能力，在中高端LED器件领域拥有技术与成本优势。切入功率半导体赛道，布局MOSFET、IGBT及整流器件，适配电源管理、工业控制与新能源应用。推进Mini/Micro LED技术研发，拓展新型显示与背光市场，提升产品附加值。依托光电子与半导体协同，深化LED主业同时拓展功率半导体，完善光电产业链布局，助力绿色照明与新型显示产业升级。
25. 瑞芯微（603893）企业专注于智能应用处理器芯片与系统级芯片设计，是国内嵌入式CPU领域核心企业。主营多核处理器芯片、AI加速芯片及配套软件方案，适配平板电脑、智能机顶盒、AIoT终端、工业控制与车载电子等场景。芯片采用先进制程，集成CPU、GPU、NPU及多媒体引擎，支持高清视频解码与AI推理，满足低功耗与高性能需求。提供“芯片+软件+算法”整体方案，降低下游厂商开发门槛，服务全球众多品牌客户。持续迭代处理器架构，提升AI算力与能效比，布局车规级与工业级芯片，拓展车载与工业自动化市场。深耕嵌入式处理器多年，依托技术积累与生态建设，完善产品矩阵，助力普惠智能硬件与工业智能化发展。
26. 中科曙光（603019）企业为高性能计算与服务器龙头，深度布局算力芯片与半导体基础设施。主营高性能服务器、存储、云计算及AI计算平台，自研海光处理器芯片，覆盖通用CPU、AI加速芯片及服务器主板等核心部件。海光CPU基于x86架构，性能对标国际主流产品，应用于服务器、工作站及数据中心，支撑国产算力生态建设。提供液冷散热、整机柜集成与高效电源方案，适配高密度算力场景，提升能源利用效率。布局AI芯片与加速卡，适配大模型训练与推理需求，构建“CPU+AI芯片+整机”算力体系。依托算力硬件与芯片自研能力，服务政府、金融、科研及互联网行业，助力国产算力自主可控与AI产业发展。
27. 寒武纪（688256）企业专注AI芯片研发设计，是国内云端与边缘端智能芯片领域代表企业。主营云端训练芯片、推理芯片、边缘端AI处理器及加速卡，适配大模型训练、数据中心推理、智能驾驶、工业视觉与智能终端等场景。芯片采用自研指令集与架构，支持高精度与低精度混合计算，平衡算力与能效比，适配不同AI任务需求。提供芯片、软件栈与开发工具链整体方案，简化客户开发流程，服务云计算厂商、智能驾驶企业与工业客户。持续迭代芯片产品，提升算力密度与能效，布局车规级AI芯片，拓展智能驾驶市场。深耕AI芯片多年，依托技术积累与研发投入，完善云端与边缘端产品矩阵，助力国产AI算力生态建设与智能产业升级。
28. 摩尔线程（688522）专注GPU芯片研发设计，是国内通用图形处理器领域核心企业。主营桌面GPU、服务器GPU、AI加速芯片及配套软件，适配游戏渲染、专业图形处理、AI训练推理、数据中心与边缘计算等场景。芯片采用自研架构，支持DirectX、Vulkan等主流图形接口，兼容主流游戏与专业软件，性能对标国际中低端产品。提供GPU硬件、驱动程序与开发套件整体方案，服务游戏玩家、内容创作者、云计算厂商与AI企业。持续迭代GPU架构，提升图形渲染能力与AI算力，布局多芯片互联与异构计算，适配高密度算力场景。深耕GPU芯片多年，依托技术积累与研发投入，完善桌面与服务器GPU产品矩阵，助力国产图形与AI算力生态建设。
29. 全志科技（300458）企业专注智能应用处理器芯片设计，主打中低端嵌入式主控芯片。主营单核/多核处理器、AIoT芯片、电源管理芯片及配套系统方案，适配平板电脑、智能音箱、OTT盒子、车载影音、工业控制与物联网终端等场景。芯片采用成熟制程，集成CPU、GPU、多媒体解码器与外设接口，兼顾低功耗、低成本与基础性能，适配普惠型智能硬件需求。提供“芯片+系统+参考设计”一站式方案，降低下游厂商研发门槛，服务全球众多中小品牌客户。持续迭代处理器架构，提升能效比与AI能力，布局工业级与车规级芯片，拓展工业控制与车载市场。深耕嵌入式处理器多年，依托性价比优势与完善生态，完善产品矩阵，助力民用智能硬件普及与产业数字化升级。
30. 北京君正（300223）企业专注嵌入式CPU、存储芯片与模拟芯片设计，是国内嵌入式处理器领域老牌企业。主营MIPS架构CPU、RISC‑V处理器、SRAM/DRAM存储芯片及电源管理芯片，适配工业控制、车载电子、物联网终端、可穿戴设备与消费电子等场景。CPU芯片低功耗、高稳定性，适配嵌入式系统长时间运行需求；存储芯片具备高可靠性与低功耗特性，适配工业与车载环境。收购矽成半导体，获得存储与模拟芯片技术，完善“CPU+存储+模拟”产品布局，拓展工业与车载市场。持续推进RISC‑V架构研发，提升处理器性能与生态兼容性，布局车规级与工业级产品。深耕嵌入式半导体多年，依托技术积累与并购整合，完善产品矩阵，助力工业控制与车载电子领域国产替代。
31. 芯原股份（688521）企业专注半导体IP授权、芯片设计服务及定制化芯片解决方案，是国内半导体IP与设计服务领域核心企业。主营处理器IP、GPU IP、NPU IP、接口IP及数模混合IP，同时提供ASIC设计、验证、后端及流片服务，适配消费电子、汽车电子、工业控制、AIoT与数据中心等场景。IP产品兼容主流工艺与设计工具，具备高可配置性与复用性，帮助客户缩短研发周期、降低成本。提供从IP授权到芯片量产的全流程服务，服务全球众多芯片设计公司、系统厂商与初创企业。持续研发新型IP，提升性能与能效，布局车规级与工业级IP，拓展车载与工业自动化市场。深耕半导体IP与设计服务多年，依托技术积累与服务能力，完善IP矩阵与服务体系，助力国产芯片产业生态建设与中小企业创新。
32. 国民技术（300077）专注安全芯片、通用嵌入式芯片及射频芯片研发设计，是国内信息安全与工业嵌入式领域核心企业。主营金融安全芯片、身份认证芯片、加密芯片、MCU及射频芯片，适配金融支付、政务安全、工业控制、物联网安全及消费电子等场景。安全芯片具备高加密强度与物理防护能力，支持国密算法，保障数据传输与存储安全；MCU芯片低功耗、高稳定性，适配工业控制与物联网终端。研发新一代安全芯片，提升加密性能与防护等级，布局车规级安全芯片，拓展车载安全市场。依托安全技术积累，拓展工业控制与物联网安全领域，提供“芯片+算法+安全方案”整体服务。深耕信息安全与嵌入式半导体多年，完善安全与通用芯片矩阵，助力数字经济安全体系建设与工业设备国产化。
33. 南芯科技（688484）企业专注模拟与嵌入式芯片设计，聚焦电源管理与充电管理赛道。主营电荷泵快充芯片、DC/DC转换器、AC/DC控制器、多相控制器、GaN驱动及车规级PMIC，适配智能手机、笔记本、可穿戴设备、AIoT、新能源汽车与工业设备等场景 。产品覆盖低压到大功率快充，支持主流充电协议，具备高效率、低发热与高集成度特性。进入国内外头部消费电子品牌与车企供应链，服务手机、笔记本、新能源汽车及工业客户。持续研发新一代快充与电源管理芯片，提升功率密度与能效，布局车规级与工业级产品，拓展车载与工业自动化市场 。深耕模拟与电源管理芯片多年，依托技术积累与研发投入，完善消费电子、汽车电子与工业应用产品矩阵，助力能源管理高效化与国产替代 。
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