01产业链全景图
02 玻璃基板 是什么？
02-1、需求背景
后摩尔时代，芯片靠先进封装延续性能提升。2.5D/3D 封装成 AI 芯片主流，台积电 CoWoS 方案将逻辑芯片与 HBM 集成在硅中介层，实现性能、功耗、密度三重提升。
2024 年全球先进封装市场规模约 460 亿美元，预计 2030 年达 794 亿美元，年复合增速 9.5%，其中 AI 相关封装增速更快。当前先进封装产能紧张，台积电正扩产 CoWoS 产能，同时布局下一代封装方案，应对 AI 算力需求爆发。
先进封装的爆发，正在带火 IC 载板这个关键环节。
2024 年，先进 IC 载板市场规模温和回升至 142 亿美元，同比增长 11%。
根据 Yole 的预测，受 AI 和高性能计算需求拉动，叠加消费电子、汽车、国防等领域的持续渗透，到 2030 年，先进 IC 载板市场规模有望达到 310 亿美元。
02-2、玻璃基板
玻璃基板本质上是 IC 载板的一种，相当于为高端 AI 芯片量身打造的 “升级版底座”，它用玻璃替代了传统的树脂材料，解决了有机载板在热稳定性、信号传输速度和精细布线能力上的瓶颈，专门适配 2.5D/3D 先进封装场景，能更好地承载 AI 芯片与 HBM 显存，实现更稳定、低延迟的高密度互联，是下一代高端芯片封装的关键部件。
玻璃基板的核心优势，是它的热膨胀系数和硅芯片非常接近，不会像传统有机基板那样一受热就翘曲变形，芯片越大、发热越猛，这个优势就越明显。
除此之外，它绝缘性能好，信号传输损耗低，抗干扰能力强，很适合高频 AI 芯片；同时硬度高、平整度好，能支持超精细布线和高密度互联，也能保证多层芯片精准对齐。
玻璃基板的应用场景很广，未来主要有三个方向：
先进封装：比如台积电的 CoWoS 方案里，它能替代硅中介层，未来还有机会取代传统的 ABF/BT 载板，给 AI 芯片做 “高级底座”；
光通信：在 CPO 共封装光学器件里集成玻璃波导和 TGV，实现更高密度的光信号互联；
6G 通信：利用它高频信号损耗低的特性，适配下一代通信设备的需求。
下方扫码直接加入：
03 上游产业链--原材料及设备
03-1、TGV激光设备
简单说，TGV激光设备就是给玻璃基板打 “微米级通孔” 的专用设备，是玻璃基板先进封装的核心。
它用超快激光在玻璃上打出几百万个头发丝粗细的小孔，后续填上金属，就能让芯片在玻璃基板上实现上下层的电信号互联，是实现高密度、高速信号传输的关键一步。
① 市场规模
市场规模方面，当前正是起步。
当前阶段（2025-2026）：2026 年是商业化元年，全球 TGV 激光设备市场规模约 30 亿元人民币，同比增速超 50%，处于供不应求的状态，海外头部厂商的订单已经排到 2027 年底。
未来增速：受益于 AI 芯片对玻璃基板的需求爆发，预计 2026-2030 年行业复合增长率超过 40%，是半导体设备里增速最快的细分赛道之一。
中长期空间：到 2030 年，随着玻璃基板在先进封装中的渗透率提升，整个 TGV 相关设备市场（含激光打孔、电镀等环节）规模有望突破百亿元人民币。
② 竞争格局
总体的行业格局来看，目前还是 “海外主导，国产追赶”：
德国 LPKF、4JET 等厂商占据高端市场，设备良率和稳定性领先，几乎垄断了台积电、三星的订单。
国内华工激光、帝尔激光、大族激光等企业已经推出验证样机，正在通过客户测试，未来 2-3 年有望实现小批量导入，抢占中低端市场份额。
03-2、玻璃原片
玻璃基板的核心原材料，是纯度极高的无碱硼硅特种电子玻璃，它和普通玻璃的配方完全不同，由高纯石英砂、氧化硼、氧化铝等特殊材料制成，杂质极少、平整度极高，热膨胀系数也和硅芯片非常接近。
它就是给 AI 大芯片量身定做的 “顶配底座”。以前的塑料底座一受热就容易变形，还会拖慢信号速度，而玻璃底座耐高温、不变形，信号跑得又快又稳，还能塞下更多线路，专门适配现在的高端 AI 芯片和先进封装技术。
这个市场现在正处在爆发前夜。2026 年是商业化元年，全球规模预计约 80 亿美元，到 2030 年能翻一倍多，是半导体材料里增速最快的赛道之一。
目前国内龙头为凯盛科技，主业分两块：
显示材料和应用材料。其中显示材料已经实现了从上游玻璃基板到下游模组的全链条布局，超薄电子玻璃、UTG 玻璃、显示模组等产品已经供应京东方、三星、LGD 等客户，2025 年相关业务营收 46.3 亿元，同比增长 31.4%。像折叠屏用的 UTG 玻璃，已经实现量产，还能用在商业航天、AR 眼镜等领域。
04 中游产业链--制造与加工
04-1、市场发展
当前，英特尔已经把目光投向了下一代玻璃基板，计划在 2026-2030 年实现量产。
回顾历史，英特尔早在 90 年代就推动了行业从陶瓷基板到有机基板的转变，现在主流 CPU 和 GPU 用的 ABF 有机基板，正是那时候定下来的路线。但在英特尔看来，ABF 基板的性能已经快摸到天花板了。
2023 年 9 月，英特尔对外展示了玻璃基板样品，公布了技术路线图，还在亚利桑那州工厂建起了玻璃基板的研发线和供应链，目标就是用玻璃基板替代有机基板，撑住未来 AI 芯片的性能需求。
现在的市场，AI 正在把 ABF 有机载板的需求拉起来。目前全球封装基板市场以 ABF 和 BT 两种有机材料为主，2024 年总产值 126 亿美元，预计到 2029 年能涨到 180 亿美元，年复合增速 7.4%。
其中，ABF 载板的线路可以做得更细，专门给 CPU、GPU 这类高性能 AI 芯片用。2023 年它的市场规模是 67 亿美元，预计 2028 年能突破 100 亿美元；而 BT 载板主要用在存储、射频这类普通芯片上。
再看未来的玻璃基板，2026 到 2030 年将进入商业化阶段，潜在市场规模同样是上百亿美元。
以英特尔为例，它研究玻璃基板已经十多年，2021 到 2023 年取得关键突破后，发布了样品并计划在 2026-2030 年量产。除了英特尔，日韩和国内厂商的量产规划也大多集中在 2027 到 2030 年。
随着打孔、电镀等工艺和供应链成熟，玻璃基板会先从 CPU、GPU 这些高端场景落地，逐步替代有机基板，打开一个新的百亿美元市场。
04-2、制备工艺
玻璃基板的核心工艺是 TGV 通孔电镀和 RDL 重布线，流程可以分为四步：
1、TGV通孔&电镀：用激光在玻璃上打穿通孔，再用金属把孔和表面线路填好，让芯片上下能导电；
2、做介质层：在基板两侧压上绝缘材料，露出底部的金属焊盘；
3、RDL布线等：通过光刻、电镀，做出多层精细线路，把通孔和上下层芯片连起来；
4、保护开窗：最后加上保护层，留出芯片焊接的位置。
其中 TGV 打孔是最关键的一步，目前还不成熟。玻璃基板虽然可以沿用 ABF 材料做绝缘层，但在通孔加工、形状控制和可靠性上，还有不少技术难题要攻克。
① TGV通孔
TGV 通孔的目标，是做出 “孔壁光滑、深宽比高” 的通道，核心要解决三件事：实现高密度互联、降低信号传输损耗，以及让玻璃和硅、有机材料这些不同材质稳定结合。
目前主流方案是激光诱导刻蚀法，由 LPKF 公司率先推出。传统机械打孔容易让玻璃开裂、孔壁粗糙，而激光诱导刻蚀先用超短激光脉冲让玻璃局部变性，再通过化学刻蚀形成通孔，既能做出高深宽比的小孔，又能控制成本和效率，是当下最成熟的技术路线。
② 电镀工艺
金属电镀是给 TGV 通孔填金属的主流方案。打好孔之后，要先在孔壁镀上一层金属种子层，再用电镀把整个孔填满，让芯片上下层能导电。
传统的 “完全填满” 工艺耗时久、成本高，现在行业普遍改用 “部分填充”，只在孔壁镀一层金属或做半封闭结构，既节省时间和成本，性能也已经接近完全填充的效果。
③ RDL布线
细间距的金属互联技术，是 AI 芯片算力提升的关键。现在芯片性能越来越强，需要更高速、更密集的线路把芯片和显存连起来，这就要靠 RDL 重布线工艺实现。
目前行业里有三种主流技术路线，台积电已经用数字光刻和低温溅射，在玻璃基板上做出了 5 层 RDL；国内厦门云天半导体也通过大马士革工艺，做出了 5 层薄膜介质的 RDL 堆叠结构，最细的线宽能做到 1.5 微米。
05 下游产业链--应用
05-1、AI算力与高性能计算（HPC）
AI 算力的爆发，让先进封装从 “组装” 变成了性能提升的关键，也直接催生了对 TGV 玻璃基板的需求。
传统硅中介层在大尺寸下良率暴跌、成本飙升，而玻璃基板能轻松做大面积，翘曲度极低，大幅提升良率；同时玻璃的低 Dk/Df 特性，能让信号传输速率提升 3.5 倍、带宽密度提高 3 倍、能耗降低 50%，完美适配 AI 芯片的高频需求。
市场空间上，AI 芯片封装是 TGV 的最大应用场景，预计 2028 年 TGV 在先进封装的渗透率将达 30%，市场规模接近 80 亿美元；到 2030 年渗透率提升至 50%，市场规模将进一步扩大。
05-2、CPO
数据中心的带宽需求越来越大，传统光模块方案已经碰到功耗和密度的天花板，CPO 光电共封装技术成了行业新方向，这也让玻璃基板迎来机会。
相比传统有机和硅基板，玻璃基板在高频信号传输上更有优势，还能做更大尺寸的面板封装，正逐步替代传统材料。同时，玻璃基板也成了 CPO 关键技术 “光波导” 的首选材料，它透光性好、光损耗低，工艺适配性也强。
目前行业主流的制备方法是离子交换法，康宁已经用热离子交换加飞秒激光技术，直接在玻璃内部做出光滑的波导端面，大幅降低了工艺难度，提升了量产效率和良率。Fraunhofer IZM 和厦门大学等机构也在相关技术上取得了进展。
光模块市场未来几年将快速增长，CPO（共封装光学）是核心增量。目前以太网收发器仍是市场主力，但 CPO 将在 2028 年实现规模化量产，预计到 2030 年市场规模可达 10 亿美元级别，成为数据中心低功耗、高带宽需求升级的关键技术。
06 核心龙头公司
下方扫码直接加入：
热门跟贴